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patrickhuang2026-05-19 11:21:132026-05-19 11:21:13Apple と Intel が TSMC への依存脱却に向けた暫定的なチップ製造契約を締結業界ニュース

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patrickhuang2026-05-19 11:21:132026-05-19 11:21:13Apple と Intel が TSMC への依存脱却に向けた暫定的なチップ製造契約を締結
Galaxy Ring 2 が 2027 年に延期、10 日間のバッテリー駆動と薄型デザインを約束
2026-05-06
Samsung の次世代スマートリングは、時間をかけて開発が進められています。それには十分な理由があります。韓国メディアの新たな報道によると、Galaxy…

Appleのスマートグラス、ジェスチャーコントロールになりそう
2026.05.03
Image: Shutterstock AI
出るぞ出るぞと噂され続けているAppleのスマートグラス。現在、Metaが牽引するスマートグラス市場に、Google、Samsung、そしてAppleが参入して、いよいよ盛り上がってくると期待されています。
Appleはスマートグラスを数モデル開発中と言われていますが、ネタ元のMacRumorsがその操作性に触れています。いわく、ジェスチャーコントロールに対応するだろうと。
Appleのスマートグラスにはカメラが2つ搭載。1つは、もちろんユーザー視点の動画や画像を撮影するため。そしてもう1つは画素数低めの超広角カメラで、ユーザーの手の動きを追うためのもの。
手や指の動きで操作するのは、すでにAppleの空間コンピューター(VRヘッドセット)Vision…

テスラ、第1四半期決算で市場予想を上回る──ロボティクス・AIへの事業転換進む
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Björn Wylezich - stock.adobe.com(フォーブス ジャパン編集部)
テスラは2026年最初の決算報告でウォール街の予想を上回った。中核の自動車事業が足元で減速する一方、同社は自動運転タクシーやヒューマノイドロボット、AIインフラへと重点を移している。…

超高線量環境下で動作するWi-Fiチップの開発に成功
2026年3月31日
ポイント
極めて過酷な放射線環境である原子炉内部では、一般的な無線通信機器は短期間で性能劣化を引き起こす可能性があり、無線ネットワーク導入の大きな障壁となってきた
…

Nvidia GTC 2026のハイライト:チップメーカーからAIオペレーターへ。Vera Rubinシステムは次の10年をいかに始動させるのか。
Mar 17, 2026
TradingKey - 現地時間3月16日、Nvidia(…

アップルの折り畳み式iPhone、展開時はiPad並み画面配置に
2026年3月12日
iPad mini.Photographer:Jeenah Moon/Bloomberg
マーク・ガーマン記者が執筆するニュースレター「Power…

AMDのリサ・スーCEO「想定以上の受注」 台湾半導体サプライチェーンにも追い風
2026/03/05
米半導体大手 AMD の Lisa Su(リサ・スー)最高経営責任者(CEO)…

NVIDIA CEO、GTC 2026で「世界を驚かせる」隠し玉の登場を予告:Rubin、Feynman、それともAI SSDか?
2026年2月19日
2026年3月、カリフォルニア州サンノゼで開催されるNVIDIAの年次開発者会議「GTC(GPU…

アップル「iPhone 18 Pro」、記録破りの電源強化を実現か
2026.02.22
Shutterstock
アップルの次期フラッグシップは、バッテリー持続時間で1つのマイルストーンを狙っている可能性がある。新たなリークによれば、iPhone…

次世代Xboxの登場時期、AMDのCEOが示唆。搭載予定チップは「2027年の発売に向け順調」
2026/02/04
Image:Jim1982/Shutterstock.com
AMDのリサ・スーCEOは、2025年第4四半期決算の発表でValveがAMD製SoC搭載のSteam…

アップルがAI搭載のウェアラブルピンを開発中との報道。2027年にも発売?
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アップルは、AirTagサイズのウェアラブルなAI搭載のピン型デバイスを開発しており「早ければ2027年」にも発売するかもしれません。…

郭明錤:アップルのAIチップの量産が目前、2027年に自前のデータセンターを運用
Jan 14, 2026
天風証券のアナリストである郭明錤氏は、火曜日にAppleが2026年後半に自社開発したサーバーAIチップを本格的に量産し、2027年にこれらのチップを搭載した新データセンターを立ち上げる予定であることを明らかにしました。このスケジュールから、Appleは2027年までにエッジ側のAI需要が大幅に増加すると予測していることがわかります。
AppleはAIインフラストラクチャ分野への投資を加速しています。2025年2月、同社は4年間で500億ドルを投じる米国製造業計画を発表し、その中にテキサス州ヒューストンにAIサーバー専用工場を建設する計画も含まれていました。この工場は昨年10月に予定より早く稼働を開始し、Apple…

米エヌビディア、次世代チップは「フル生産」状態=CEO
2026年1月6日
[ラスベガス 5日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O),…

PlayStation 6と次期XboxはRAM危機により遅れる可能性がある
2025年12月29日
人工知能データセンター向けのコンポーネントに対する高い需要によって引き起こされた RAMメモリ危機は、ソニーとマイクロソフトの次期ゲーム機計画に直接影響を与える可能性がある。サムスン、マイクロン、SK…

サムスンが世界初の2nmプロセスを採用したスマホ向けチップを初公開
2025年12月25日
Image: Samsung
2nmは100万分の2ミリメートル。
Samsung(サムスン)が来年初めに発売予定の新作スマホ「Galaxy…

Apple、iPhone向けチップの組立とパッケージングをインドで検討か 製造体制の現地化が加速
2025.12.17
AppleがiPhone向けチップの組立およびパッケージング工程を、将来的にインドで行う可能性があることが報じられました。現地半導体メーカーとの協議がすでに始まっているとされ、同社のインド重視の姿勢がさらに鮮明になりつつあります。
グジャラート州の半導体工場と協議中
報道によると、Appleはインド国内の複数の半導体関連企業と初期段階の協議を進めており、その中にはグジャラート州でOSAT施設を建設中のCG…

任天堂株が下落、半導体逼迫懸念で時価総額約2兆2000億円失う
12/10
任天堂の株価は10日、一時4.7%安の1万1340円と5月23日以来の日中安値を付けた。メモリーチップをはじめとする部材価格の高騰が、同社の利益を押し下げるとの懸念が強まっているためで終値ベースでは4営業日続落となった。
任天堂株は12月の営業日8日間のうち7日間で下落し、この間、時価総額は約2兆2000億円減少した。10日終値は1万1580円だった。
同社ははメモリー価格の急激な上昇に直面しており、新型ゲーム機「スイッチ2」の利益率が圧迫される恐れがある。さらに周辺機器などの価格上昇もあって市場需要自体が鈍化する可能性も指摘されている。
市場調査会社トレンドフォースによると、スイッチ2に搭載される12ギガバイトのRAMモジュールの価格は今期41%上昇したほか、内蔵のNANDストレージも約8%上昇した。このNAND価格の上昇は追加ストレージとして利用されるSDカード類にも波及している。
スイッチ2への期待感が高まっていたものの、世界的なメモリー供給危機が深刻化する中、その楽観ムードは後退している。パソコンメーカーのデル・テクノロジーズやHPなども、部材コストの前例のない上昇を受け、来年の値上げを検討せざるを得ない状況だと警告している。
日本株アナリストのペラム・スミザーズ氏は、「NAND価格の上昇は高速SDカード価格にも影響し始めている」と指摘。スイッチ2の内蔵ストレージは容量が限られているため追加カードが必要になり、任天堂がコスト増を「事実上、ユーザーに転嫁した形だ」と指摘する。
さらに懸念材料となっているのが、新型機の想定より早い値引きだ。スイッチ2は発売当初、史上最速で売れているゲーム機とされたが、その人気をコアなファン層以外に広げられるかどうかには不透明感が漂う。
スミザーズ氏はブラックフライデー(感謝祭後のセール)で、スイッチ2と「マリオカート…

グーグル株は66%上昇、AIチップが25%のシェアを獲得すればさらに飛躍する可能性
12/4
アルファベットの株価は2025年に66%上昇している。…

グーグルのチップ「TPU」が注目されると、エヌビディア「われわれがリード」…企業名言及して牽制
11/27
エヌビディアが神経をとがらせるただひとつの「オーダーメード型人工知能(AI)半導体」会社、グーグルがうごめいている。10年間着実に改善してきたテンソル処理装置(TPU)最新製品がメタやアンソロピックなど巨大顧客の注目を浴びている。新しいAIモデル「ジェミニ3」が受けた好評まで加えて、グーグル親会社アルファベットの株価は1カ月で20%以上上がり時価総額4兆ドルが目の前だ。…

テスラ車向けAIチップ製造、サムスン電子の役割拡大へ-マスク氏
2025年10月23日
電気自動車(EV)メーカー、米テスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)は、テスラ車向けの人工知能(AI)チップの製造で、韓国サムスン電子がより大きな役割を担うことになると述べた。台湾積体電路製造(TSMC)が支配する市場で、サムスンが存在感を強めつつあることを示唆する発言だ。
マスク氏はテスラの7-9月(第3四半期)決算に関する投資家との電話会議で、開発が進むテスラのAIチップ「AI5」でサムスンも生産を担うと述べた。以前は半導体受託生産最大手のTSMCが製造すると示唆していた。
同氏は、「以前の発言を明確にする必要がある。まずはAI5の製造をTSMCとサムスンの両社に集中する」と述べた。
マスク氏の電話会議での発言やX(旧Twitter)への投稿によると、AI5は従来の画像処理半導体(GPU)とは設計が異なり、スペースを節約し効率を最大化するために画像信号処理を省略している。
テスラは自動運転機能や開発中のロボット製品群にAIチップを使う。これらの技術は米半導体大手エヌビディアのハードウエアと併用される。
マスク氏は7月、次世代チップ「AI6」の生産をサムスンに委託すると表明した。両社が結んだ165億ドル(約2兆5100億円)の契約は、サムスンのファウンドリー(半導体受託生産)部門にとって大きな勝利と見られた。
関連記事:サムスンがテスラ向けに半導体製造へ、2.4兆円相当-受託生産追い風
当時、マスク氏はサムスンが前世代チップ「AI4」を製造していて、現在開発中のチップはTSMCに委託すると述べていた。サムスンはファウンドリー業界でTSMCに大きく後れを取っているが、テスラの本拠地テキサス州オースティン近郊にある生産拠点への投資を強化している。
ソース:テスラ車向けAIチップ製造、サムスン電子の役割拡大へ-マスク氏…

