アップルとインテル、米国製チップで提携か　トランプ大統領が言及

6/19 写真：アスキー トランプ米大統領は6月18日、AppleがIntelと連携し、米国内で半導体を設計・製造することで合意したとSNS「Truth…

Intel、スマホ向けDRAM活用「Project Firefly」で低価格ノートPC刷新へ　薄型メタル筐体も実現

2026.06.11 米Intelが、低価格ノートPC市場に向けた新たな取り組みとして「Project…

iPhone 18 Pro Max、バッテリーは大きいが厚くないという情報がリーク

Jun 05, 2026 新しいリーク情報によると、iPhone…

【NVIDIA】次世代CPU「Vera」が初ベンチマークでIntelとAMDを圧倒　自社設計「Olympus」コアを搭載

2026-05-27 エヌビディアが完全自社開発した初のサーバー向けCPU「Vera」が、初のベンチマークテストでインテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の主力プロセッサを上回る結果を記録した。技術メディア「Phoronix」の検証によると、エヌビディア独自の「Olympus」アーキテクチャを採用した88コアのArmベースチップは、インテルのXeon…