フアンCEO「次の産業革命はメイド・イン・ジャパン」 富士通など4社、NVIDIA技術でフィジカルAIの事業検討

2026年07月16日 富士通は7月16日、ファナック(山梨県南都留郡)、安川電機(福岡県北九州市)、川崎重工業(東京都港区)の3社と、米NVIDIAの技術を取り入れた「フィジカルAI」の社会実装に向けた事業検討を始めたと発表した。日本のロボット産業をリードする各社との連携を通じ、ロボットの協調・制御基盤の共通化を進める。 会見の登壇者一覧。富士通、ファナック、安川電機、川崎重工業、NVIDIAの5社トップが登壇した 富士通は、NVIDIAのフィジカルAIプラットフォームを構成するAIモデルや、現実的な物理環境をシミュレーションできる「世界モデル」、シミュレーション、ロボティクス技術を協調・制御基盤に取り入れ、基盤の高度化と社会実装の加速を図る。例えば世界基盤モデル「NVIDIA…

米政府が安全保障で使うAI、パランティアとエヌビディアが開発へ

7/1 パランティア・テクノロジーズのロゴ=ロイター 米国のデータ解析大手パランティア・テクノロジーズと半導体大手エヌビディアは29日、米国政府向けに、高い機密性が必要な環境で使える人工知能(AI)の開発で提携すると発表した。パランティアはすでに国防総省にAIを使った軍事用ソフトを提供しており、安全保障などの分野で使えるAI開発にさらに注力するとみられる。 ソース:米政府が安全保障で使うAI、パランティアとエヌビディアが開発へ(朝日新聞)…

折りたたみiPhoneが7月末に量産開始と報道〜9月発表へ前進

2026年6月24日 折りたたみiPhone(仮称:iPhone…

アップルとインテル、米国製チップで提携か トランプ大統領が言及

6/19 写真:アスキー トランプ米大統領は6月18日、AppleがIntelと連携し、米国内で半導体を設計・製造することで合意したとSNS「Truth…

Intel、スマホ向けDRAM活用「Project Firefly」で低価格ノートPC刷新へ 薄型メタル筐体も実現

2026.06.11 米Intelが、低価格ノートPC市場に向けた新たな取り組みとして「Project…

iPhone 18 Pro Max、バッテリーは大きいが厚くないという情報がリーク

Jun 05, 2026 新しいリーク情報によると、iPhone…

【NVIDIA】次世代CPU「Vera」が初ベンチマークでIntelとAMDを圧倒 自社設計「Olympus」コアを搭載

2026-05-27 エヌビディアが完全自社開発した初のサーバー向けCPU「Vera」が、初のベンチマークテストでインテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)の主力プロセッサを上回る結果を記録した。技術メディア「Phoronix」の検証によると、エヌビディア独自の「Olympus」アーキテクチャを採用した88コアのArmベースチップは、インテルのXeon…

USTR代表「半導体関税は当面なし」、業界保護の重要性は強調

5/23 記者団と話をするグリア米通商代表。4月2日ホワイトハウスで撮影 …

Apple と Intel が TSMC への依存脱却に向けた暫定的なチップ製造契約を締結

2026-05-10 世界の半導体業界における大きな転換点として、Apple…

Galaxy Ring 2 が 2027 年に延期、10 日間のバッテリー駆動と薄型デザインを約束

2026-05-06 Samsung の次世代スマートリングは、時間をかけて開発が進められています。それには十分な理由があります。韓国メディアの新たな報道によると、Galaxy…