2022/12/27 Appleシリコン（アップル独自開発チップ）の主要サプライヤーである台湾TSMCが、まもなく3nmプロセスでのチップ製造を開始すると報じられている。今後の14インチ／16インチMacBook…

11/22 アップル製品のチップ生産を一手に引き受ける台湾TSMCは、米アリゾナ州に120億ドルを投じて工場を建設中だ。この工場で、次世代の3nmチップを量産する計画を立てていることが明らかとなった。…

2022/11/10 トヨタ自動車やＮＴＴ、ソニーグループなど日本企業約１０社が、スーパーコンピューターや人工知能（ＡＩ）などに使う次世代半導体の量産化に乗り出すことが１０日、分かった。このほど新会社を設立、２０２０年代後半の製造技術確立を目指す。各国の間で次世代品の開発競争が激しくなる中、「オールジャパン」で開発に取り組み、海外に対抗する。 設立した新会社は、ラテン語で「速い」を意味する「Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）」。ＮＥＣやソフトバンク、デンソー、キオクシアホールディングス、三菱ＵＦＪ銀行なども出資した。各社の出資額は数億～１０億円程度とみられる。 半導体は、回路の線幅が狭いほど多くの情報を処理したり、消費電力を減らしたりできる。新会社は演算に使う「ロジック半導体」について、現在の量産品で最も線幅が狭い３ナノ（１ナノは１０億分の１）メートル品を下回る、２ナノメートル品の製造技術を確立する方針。２０年代後半に製造ラインを構築し、３０年ごろには半導体の製造受託事業を始めたい考えだ。 また、新会社は、東京大学や東京工業大学などが参加し、年内に設立する次世代品の研究開発拠点とも連携。米国との協力も視野に入れている。 新会社や新設する研究開発拠点に対しては、政府も７００億円程度を補助する方向で検討している。 半導体業界では地政学リスクや経済安全保障への関心の高まりを受け、中国への技術流出や、台湾などに先端品の製造が集中していることが問題視されつつある。こうした中、各国政府は自国産化や先端品開発への支援を強化。米国では８月、半導体の生産や研究開発に５２７億ドル（約７兆７０００億円）を支援する新法が成立したほか、バイデン政権は１０月７日に中国への輸出規制を強化すると発表したばかりだ。 日本政府も６１７０億円の基金を通じて国内での工場新設などを支援。これまで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県に新設する工場など３件への支援を決めている。 ただ、１９８０年代に半導体分野で世界シェアの約半分を握っていた日本の地位は年々低下。データセンターやスマートフォンなどの性能を左右するロジック半導体の技術は失われた状態に近い。 ＴＳＭＣなどの世界的大手がロジック半導体で３ナノメートル品を量産しているのに対し、日本の工場で作れるのは４０ナノメートルにすぎず、ＴＳＭＣが熊本県に新設する工場でも１２～２８ナノメートル品にとどまる。今回の新会社設立は、日本の関連企業が技術や人材、資金を持ち寄り、先端品の製造基盤を国内に再構築することで、巻き返しを図る狙いがありそうだ。 ソース:日本企業約１０社が新会社、次世代半導体の量産化目指す…