半導体産業が九州で復活へ、でも実は「読むとショック」なTSMCの報告書

2023.2.23 半導体世界大手TSMCが熊本県に工場建設することで、九州が「シリコンアイランド」に復活しようとしている。TSMCのデータや米国の動きを踏まえながら、改めてその意義を考えてみた。（未来調達研究所　坂口孝則） TSMCの工場建設で九州の半導体産業が復活 九州が、「シリコンアイランド」として復活しようとしている。近年、半導体関連の投資が増加し、関連企業約1000社が集結。IC（集積回路）の生産は全国の4割を占める。 周知の通り、半導体の受託生産で世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県にて新工場を建設中だ（2024年末までに操業開始予定）。さらに、TSMCは日本で二つ目の工場建設を検討していることも明らかにした。早ければ25年内、熊本の近隣に設立する可能性が報じられている。実現すれば九州の半導体“熱”はさらに上昇するに違いない。 産業界は行政と連携し、九州7県で「九州半導体人材育成等コンソーシアム」も結成。半導体人材の育成や確保を拡充していくと発表している。関連企業の誘致は過去3年で急増し、インフラ整備も急ピッチで進む。 九州は原子力発電所が稼働しているため、安定的かつ（日本の他エリアと比較すると）安価な電力が確保できる。製造業が拠点を置く場所として比較優位性は高い。 TSMCが日本に進出すると報じられた当初は、生産予定の半導体が最先端のものではなかったことから、疑問視する声も相次いだ。しかし、世界中で半導体不足が深刻化したこと、地政学リスクも顕在化したことで、日本政府も尽力したTSMCの工場誘致は、評価されるに至った。 ただし、熊本では今、人材確保に苦労していると聞く。このあたりは引き続き、課題になるだろう。 ソース:半導体産業が九州で復活へ、でも実は「読むとショック」なTSMCの報告書…

この春、アップルに期待すること。M2 Ultraチップを搭載した新しいMac Proなど

Last Updated on 2月 11, 2023 Appleは、3月から6月にかけて、新型Mac…

Apple独自のWi-FiとBluetoothチップ開発中！5Gモデムは2025年発売のiPhone17に搭載か？

2023.01.10 Appleは独自の5Gモデムの開発を続けていますが、開発の遅れなどについて噂されています。 Appleが独自の5Gモデムチップの開発だけでなく、Wi-FiとBluetoothチップの開発も進めていることがレポートされ、話題になっています。 Apple独自の5Gモデム、Wi-FiとBluetoothチップ開発中で2025年からiPhoneに搭載？ 9to5Macによると、ブルームバーグのマーク・ガーマン氏は最新の記事で、AppleがiPhoneに搭載される5Gモデムチップと、Wi-FiとBluetoothチップを開発中であることをレポート。 以前、Appleが独自の5Gモデムの開発を続けており、早ければ2023年からiPhoneなどのモバイルデバイスに搭載するのではないかと噂されていましたが、開発上の障害により、延期されたことがレポートされました。 ブルームバーグによると、匿名の情報源は、Appleは、2024年末または2025年初頭までに最初のセルラーモデムチップの準備を整え、Qualcommの電子機器と交換できるようにすることをめざしているとのことで、2025年に発売予想のiPhone17にはApple独自の5Gチップが搭載される可能性があります。 ブルームバーグは、Appleは独自のWi-FiおよびBluetoothチップも開発しており、早ければ2025年にデバイスに搭載される可能性があるとのことです。 Appleは、無線周波数チップやワイヤレス充電部品など、iPhoneの他の部品についてのカスタマイズにも取り組んでいると、ブルームバーグは伝えています。 ソース:Apple独自のWi-FiとBluetoothチップ開発中！5Gモデムは2025年発売のiPhone17に搭載か？…

PlayStation®5用アクセシビリティコントローラーキット「Project Leonardo」を発表 ！

2023年1月5日 アクセシビリティは、PlayStation®にとって重要なテーマです。あらゆるプレイヤーにゲームを楽しんでいただくために、私たちは、つねに高みを目指しています。サンタモニカスタジオの『ゴッド・オブ・ウォー…

TSMC、ついに3nmチップを量産開始へ。アップル「M2 Pro／Max」に採用か

2022/12/27 Appleシリコン（アップル独自開発チップ）の主要サプライヤーである台湾TSMCが、まもなく3nmプロセスでのチップ製造を開始すると報じられている。今後の14インチ／16インチMacBook…

TSMCの3nmプロセス技術は来週大量生産される

12月 26, 2022 台湾経済日報によると、TSMC の…

半導体の受託生産世界最大手 台湾 TSMC 米に新工場建設へ

2022年12月7日  半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは、6日、2024年の操業開始を目指してアメリカ西部アリゾナ州に建設している工場のそばに、新たに別の工場を建設すると発表しました。 この工場では、現在、世界で量産されている半導体のなかでも最先端の、回路の幅が3ナノメートルの製品を2026年から生産する計画です。 2つの工場の建設で、TSMCのアリゾナ州への投資額は、400億ドル、日本円で5兆5000億円規模にのぼることになります。 バイデン政権は、中国に対抗するため、先端半導体の生産が台湾に集中する現状を改め、アメリカ国内での生産拡大を促していきたい考えで、ことし8月には520億ドル以上、日本円で7兆円以上を投じて半導体の国産化を促進する法律を成立させています。 このため、今回のTSMCの発表について「過去最大規模の海外からの投資だ」と歓迎しています。 TSMCは、日本政府からの補助金を得て、熊本県にも半導体の工場を建設することにしており、台湾有事も念頭に、各国政府の支援も受けながら生産施設を台湾以外の場所に分散させる方針を鮮明にしています。  ソース:半導体の受託生産世界最大手…

TSMC、米アリゾナ工場で3nmチップ量産予定。iPhoneに搭載の可能性も

11/22 アップル製品のチップ生産を一手に引き受ける台湾TSMCは、米アリゾナ州に120億ドルを投じて工場を建設中だ。この工場で、次世代の3nmチップを量産する計画を立てていることが明らかとなった。…