作成者: patrickhuang
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エントリー - patrickhuang
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AMDのリサ・スーCEO「想定以上の受注」 台湾半導体サプライチェーンにも追い風
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NVIDIA CEO、GTC 2026で「世界を驚かせる」隠し玉の登場を予告:Rubin、Feynman、それともAI SSDか?
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アップル「iPhone 18 Pro」、記録破りの電源強化を実現か
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次世代Xboxの登場時期、AMDのCEOが示唆。搭載予定チップは「2027年の発売に向け順調」
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アップルがAI搭載のウェアラブルピンを開発中との報道。2027年にも発売?
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郭明錤:アップルのAIチップの量産が目前、2027年に自前のデータセンターを運用
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米エヌビディア、次世代チップは「フル生産」状態=CEO
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