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台積電將稱霸晶圓代工 5 年，3D 封裝是未來新挑戰
作者 中央社 | 發布日期 2020 年 08 月 09 日 首圖來源：shutterstock
15 分鐘充滿電，高通宣布推出 Quick Charge 5 快充技術與元件
作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 07 月 28 日 首圖來源:高通
對後 5G 時代感到焦慮，日本擬邀台積電合作建廠
作者 黃 敬哲 | 發布日期 2020 年 07 月 20 日 首圖來源：科技新報
JDI、日亞化不妙？日經：今年 5G iPhone 全數採用 OLED
作者 MoneyDJ | 發布日期 2020 年 07 月 08 日
為了超級電腦而生的系統單晶片：從 IBM BlueGene_L 到 Fujitsu A64FX
2020 年 07 月 03 日
5G 開台前夕，諾基亞宣布獲台灣大哥大選為 5G 網路設備獨家供應商
作者 Atkinson 發布日期 2020 年 06 月 29 日
印度擬祭獎勵措施，吸引三星斥資 7 億美元設手機面板廠
作者 MoneyDJ 發布日期 2020 年 06 月 17 日 首圖來源：shutterstock
Sony PS5 問世預期將帶動記憶體與相關產業營收
作者 Atkinson 發布日期 2020 年 06 月 15 日 首圖來源：Sony
iPhone 12 模型流出，SIM 卡位置變更有原因
作者 Unwire HK 發布日期 2020 年 06 月 04 日 首圖來源：影片截圖
