歐盟公布晶片法案,公開喊話「歡迎台積電合作」

作者 林 妤柔 | 發布日期 2022 年 02 月 09 日

歐盟 8 日公布《歐洲晶片法案》(EU Chips Act),投入超過 430 億歐元公共和私人投資,目標是歐洲晶片 2030 年市占率從現階段 9% 翻倍至 20%,並歡迎台積電合作。

歐盟委員會計劃為半導體研究、設計和製造提撥 110 億歐元公共資金,2030 年前總投入 430 億歐元公共和私人投資。110 億歐元來自研究計畫 NextGenerationEU、Horizon Europe 及成員國國家預算,剩下資金取決於私人投資機構是否有興趣。

歐盟委員會主席 Ursula von der Leyen 聲明,《歐洲晶片法案》將再追加 150 億歐元公共和私人投資,「目標是到 2030 年歐洲有 20% 晶片市占率,目前比例僅 9%」。

歐盟 8 日文件指出,目前只有台灣、南韓企業能生產最先進晶片。

歐盟執委會執行副主席 Margrethe Vestager 表示,台灣是《歐洲晶片法案》理念相近的夥伴,「目前正在討論,包括台灣台積電。歐洲對商業合作持開放態度,對台積電也如此。」並補充美國、日本、南韓、新加坡企業也是歐盟合作的「志同道合夥伴」。

此外,歐盟將放寬國家補助規定,原本是為防止歐盟國家政府提供企業非法或不公平的補貼。von der Leyen 稱,「將在嚴格條件下調整國家補助規定,首次允許對歐洲首創的生產設施提供公共支援,讓整個歐洲受益」。

Vestager 強調,歐盟各國政府不該用不公平手段吸引投資。一位歐盟外交官認為,小型歐盟國家擔心制度放寬引發補貼競賽,有利法國、德國、荷蘭和義大利等大型歐盟國家的企業。

《歐洲晶片法案》還有一個規定,即在危機時期,歐盟委員會將要求公司交出關鍵晶片。目前法案還需歐盟成員國和立法者批准。

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