作者 林 妤柔 發布日期 2026 年 07 月 30 日 首圖來源：高通 高通於週三（29 日）宣布，已與德國車廠 BMW 簽署一項長期合作協議，未來十年將持續供應晶片，用於 BMW 下一代數位座艙（Digital…