TSMCが5nmプロセス・3nmプロセスの詳細を発表、3nmプロセスは2022年下半期に大量生産開始予定
by Steve Jurvetson 2020年08月26日
TSMCの5nmプロセスノード「N5」は、極紫外線(EUV)フォトリソグラフィを使ったプロセスノード。EUVフォトリソグラフィは、Huaweiの5G対応SoC・Kirin…
iFixitが新iPhone SEと8の共通パーツを検証。ディスプレイとカメラは同じ
2020年04月27日
先日iPhone SE第2世代を分解し、実質的な前モデルといえるiPhone…
2019年の「iPhone 11」は3モデル展開、3D Touch廃止でTaptic Engineが「Leap Haptics」に進化
2018年に登場したiPhone XS、iPhone XS Max、iPhone…
なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか?
2020/08/07
TSMCは、EUVリソグラフィ(EUVL)工程で使用されるEUVマスク上に付着したパーティクル(異物微粒子)の除去に、従来の薬液や純水を大量に使うウエット洗浄プロセスから、より環境にやさしい「ドライクリーン技術(Dry-Clean…
クアルコム「Quick Charge 5」発表 スマホを5分で50%充電
2020年07月28日
米クアルコムは7月27日(現地時間)、Android端末向けの高速充電規格「Quick…