業界ニュース - 力臻

業界ニュース

SpaceXとNVIDIAが最強タッグ、宇宙データセンター用のAI衛星を共同開発

2026 / 8 / 11

8/9 （Photo：Shutterstoc/Press Connect）宇宙開発企業の米スペースXと半導体大手の米エヌビディアが、軌道上データセンター「Starmind」のコンピューティングAI衛星「AI1」を共同開発することが明らかになった。スペースXのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）は、エヌビディア製GPUを独占採用する方針を示している。　開発が進められる「Starmind…

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【QCOM】クアルコム、BMWグループの次世代デジタルコックピットおよび自動運転向け主要コンピュートシリコンサプライヤーに今後10年間選定

2026 / 8 / 4

2026-07-30 本記事は、企業の公式IR（ Investor…

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フアンCEO「次の産業革命はメイド・イン・ジャパン」　富士通など4社、NVIDIA技術でフィジカルAIの事業検討

2026 / 7 / 21

2026年07月16日富士通は7月16日、ファナック（山梨県南都留郡）、安川電機（福岡県北九州市）、川崎重工業（東京都港区）の3社と、米NVIDIAの技術を取り入れた「フィジカルAI」の社会実装に向けた事業検討を始めたと発表した。日本のロボット産業をリードする各社との連携を通じ、ロボットの協調・制御基盤の共通化を進める。会見の登壇者一覧。富士通、ファナック、安川電機、川崎重工業、NVIDIAの5社トップが登壇した富士通は、NVIDIAのフィジカルAIプラットフォームを構成するAIモデルや、現実的な物理環境をシミュレーションできる「世界モデル」、シミュレーション、ロボティクス技術を協調・制御基盤に取り入れ、基盤の高度化と社会実装の加速を図る。例えば世界基盤モデル「NVIDIA…

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米政府が安全保障で使うAI、パランティアとエヌビディアが開発へ

2026 / 7 / 7

7/1 パランティア・テクノロジーズのロゴ=ロイター米国のデータ解析大手パランティア・テクノロジーズと半導体大手エヌビディアは29日、米国政府向けに、高い機密性が必要な環境で使える人工知能（AI）の開発で提携すると発表した。パランティアはすでに国防総省にAIを使った軍事用ソフトを提供しており、安全保障などの分野で使えるAI開発にさらに注力するとみられる。ソース:米政府が安全保障で使うAI、パランティアとエヌビディアが開発へ（朝日新聞）…

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折りたたみiPhoneが7月末に量産開始と報道〜9月発表へ前進

2026 / 6 / 30

2026年6月24日折りたたみiPhone（仮称：iPhone…

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アップルとインテル、米国製チップで提携か　トランプ大統領が言及

2026 / 6 / 23

6/19 写真：アスキートランプ米大統領は6月18日、AppleがIntelと連携し、米国内で半導体を設計・製造することで合意したとSNS「Truth…

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Intel、スマホ向けDRAM活用「Project Firefly」で低価格ノートPC刷新へ　薄型メタル筐体も実現

2026 / 6 / 16

2026.06.11 米Intelが、低価格ノートPC市場に向けた新たな取り組みとして「Project…

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iPhone 18 Pro Max、バッテリーは大きいが厚くないという情報がリーク

2026 / 6 / 9

Jun 05, 2026 新しいリーク情報によると、iPhone…

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【NVIDIA】次世代CPU「Vera」が初ベンチマークでIntelとAMDを圧倒　自社設計「Olympus」コアを搭載

2026 / 6 / 2

2026-05-27 エヌビディアが完全自社開発した初のサーバー向けCPU「Vera」が、初のベンチマークテストでインテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）の主力プロセッサを上回る結果を記録した。技術メディア「Phoronix」の検証によると、エヌビディア独自の「Olympus」アーキテクチャを採用した88コアのArmベースチップは、インテルのXeon…

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ＵＳＴＲ代表「半導体関税は当面なし」、業界保護の重要性は強調

2026 / 5 / 26

5/23 記者団と話をするグリア米通商代表。４月２日ホワイトハウスで撮影　…

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Apple と Intel が TSMC への依存脱却に向けた暫定的なチップ製造契約を締結

2026 / 5 / 19

2026-05-10 世界の半導体業界における大きな転換点として、Apple…

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Galaxy Ring 2 が 2027 年に延期、10 日間のバッテリー駆動と薄型デザインを約束

2026 / 5 / 12

2026-05-06 Samsung の次世代スマートリングは、時間をかけて開発が進められています。それには十分な理由があります。韓国メディアの新たな報道によると、Galaxy…

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Appleのスマートグラス、ジェスチャーコントロールになりそう

2026 / 5 / 5

2026.05.03 Image: Shutterstock AI 出るぞ出るぞと噂され続けているAppleのスマートグラス。現在、Metaが牽引するスマートグラス市場に、Google、Samsung、そしてAppleが参入して、いよいよ盛り上がってくると期待されています。 Appleはスマートグラスを数モデル開発中と言われていますが、ネタ元のMacRumorsがその操作性に触れています。いわく、ジェスチャーコントロールに対応するだろうと。 Appleのスマートグラスにはカメラが2つ搭載。1つは、もちろんユーザー視点の動画や画像を撮影するため。そしてもう1つは画素数低めの超広角カメラで、ユーザーの手の動きを追うためのもの。手や指の動きで操作するのは、すでにAppleの空間コンピューター（VRヘッドセット）Vision…

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テスラ、第1四半期決算で市場予想を上回る──ロボティクス・AIへの事業転換進む

2026 / 4 / 28

4/23 Björn Wylezich - stock.adobe.com（フォーブスジャパン編集部）テスラは2026年最初の決算報告でウォール街の予想を上回った。中核の自動車事業が足元で減速する一方、同社は自動運転タクシーやヒューマノイドロボット、AIインフラへと重点を移している。…

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超高線量環境下で動作するWi-Fiチップの開発に成功

2026 / 3 / 31

2026年3月31日ポイント極めて過酷な放射線環境である原子炉内部では、一般的な無線通信機器は短期間で性能劣化を引き起こす可能性があり、無線ネットワーク導入の大きな障壁となってきた …

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Nvidia GTC 2026のハイライト：チップメーカーからAIオペレーターへ。Vera Rubinシステムは次の10年をいかに始動させるのか。

2026 / 3 / 24

Mar 17, 2026 TradingKey - 現地時間3月16日、Nvidia（…

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アップルの折り畳み式iPhone、展開時はiPad並み画面配置に

2026 / 3 / 17

2026年3月12日 iPad mini.Photographer:Jeenah Moon/Bloomberg マーク・ガーマン記者が執筆するニュースレター「Power…

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AMDのリサ・スーCEO「想定以上の受注」台湾半導体サプライチェーンにも追い風

2026 / 3 / 10

2026/03/05 米半導体大手 AMD の Lisa Su（リサ・スー）最高経営責任者（CEO）…

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NVIDIA CEO、GTC 2026で「世界を驚かせる」隠し玉の登場を予告：Rubin、Feynman、それともAI SSDか？

2026 / 3 / 3

2026年2月19日 2026年3月、カリフォルニア州サンノゼで開催されるNVIDIAの年次開発者会議「GTC（GPU…

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アップル「iPhone 18 Pro」、記録破りの電源強化を実現か

2026 / 2 / 24

2026.02.22 Shutterstock アップルの次期フラッグシップは、バッテリー持続時間で1つのマイルストーンを狙っている可能性がある。新たなリークによれば、iPhone…

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次世代Xboxの登場時期、AMDのCEOが示唆。搭載予定チップは「2027年の発売に向け順調」

2026 / 2 / 10

2026/02/04 Image:Jim1982/Shutterstock.com AMDのリサ・スーCEOは、2025年第4四半期決算の発表でValveがAMD製SoC搭載のSteam…

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