アップルとインテル、米国製チップで提携か トランプ大統領が言及
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写真：アスキー
トランプ米大統領は6月18日、AppleがIntelと連携し、米国内で半導体を設計・製造することで合意したとSNS「Truth Social」で明らかにした。AppleとIntelのどちらも、現時点で提携の詳細を正式発表していない。
トランプ氏はAppleがIntelと組み、米国内でチップを「設計し、製造する」と説明。どの製品向けのチップなのか、量産時期や製造工程、対象となる工場などは明らかにしていない。Appleは現在、自社設計チップの製造を主に台湾のTSMCに委託しており、仮にIntelが一部を担えば、供給網の分散という意味になる。 ウォール・ストリート・ジャーナルは2026年5月、AppleとIntelが一部チップ製造をめぐり予備的合意に達したと報じていた。ロイターも同報道を引用し、Intelの受託製造事業と米政府が進める国内半導体強化策にとって追い風になる可能性があると伝えていた。
