iPhone 17 Proは2nmプロセスチップ初搭載機に

2024/4/29

Appleは今秋iPhone 16シリーズを発表予定ですが、来年（2025年）秋発表のiPhone 17シリーズの上位モデルiPhone 17 ProがTSMC製2nmプロセスSoC初搭載モデルとなるようです。

昨年秋に発売されたiPhone 15 / 15 Proに搭載されたA17 Proは、初の3nmプロセスSoC（TSMC製）でした。

2025年の2nmプロセスチップ出荷へ向けたTSMCの準備が進む

TSMCは、2nmプロセスチップ量産化体制を2025年までに整えると、2022年に発表済みでした。そして、当初計画通り2025年に2nmプロセスチップを出荷する準備が進んでいるようです。iPhone 17 Pro（ともしかしたらiPhone 17 Pro Max）に搭載されるであろうA19 Proが、世界初の2nmプロセス製造となる見込みです。

TSMCは、2nmプロセスの次の世代として、1.4nmプロセスチップの量産化体制構築にも着手しているようです。

今年（2024年）については、秋発表予定のAndroid機向けチップセット（Qualcomm製Snapdragon 8 Gen 4とMediaTek製Dimensity 9400）の性能が大幅に向上するとみられています。