Kuo: Apple が設計した Wi-Fi チップの開発は「しばらく」一時停止

January 26, 2023

Apple は開発中の Wi-Fi チップの作業を一時停止した、と Apple アナリスト Ming-Chi Kuo 今日言った. Apple が設計した Wi-Fi チップの開発は現時点で「中止」されており、Kuo は Apple が「しばらくの間」延期すると述べています。

つまり、Apple のサプライヤーである Broadcom は、2023 年にリリースされる予定の次期 iPhone 15 モデルへのチップの供給を含め、当面の間、Apple に Wi-Fi チップを提供し続けることを意味します。

Apple が Wi-Fi チップに取り組んでいるというニュースが初めて浮上したのは、1 月のことでした。 ブルームバーグの Mark Gurman は、Apple が Broadcom から供給されたコンポーネントを置き換える、Wi-Fi と Bluetooth を組み合わせたチップに取り組んでいると述べました。 当時ガーマン氏は、Apple は 2024 年から独自のチップに移行し、2025 年までに Broadcom の部品を置き換えることを目指していると述べていました。

Wi-Fi および Bluetooth チップは、Apple が Qualcomm の技術を置き換えるために開発中の 5G モデム チップとは別のものであることに注意してください。 Apple の最終的な目標は、iPhone の重要なコンポーネントの多くを社内で生産し、サードパーティ企業への依存を減らすことです。

最終的に、Apple はセルラー モデム、Wi-Fi、および Bluetooth 機能を 1 つに組み合わせたチップを作成したいと考えており、同社はまた、Qualcomm から入手した無線周波数チップとワイヤレス充電用チップを置き換えることにも取り組んでいます。

Kuo 氏によると、Apple が以前に開発した Wi-Fi ソリューションは Wi-Fi のみのチップであり、噂されている Wi-Fi と Bluetooth のコンボ チップではなかったという。 2 つのテクノロジーの組み合わせは、Apple にとってより困難です。

より具体的には、Wi-Fi ソリューションに関する Apple の以前の開発は、Wi-Fi + Bluetooth コンボ チップではなく、Wi-Fi 専用チップでした。 設計の観点からすると、Wi-Fi + Bluetooth コンボ チップの開発は、Wi-Fi のみのチップよりも困難です。 Apple の製品のほとんどはコンボ チップを使用しているため、Apple がそうすることにした場合、Broadcom のコンボ チップを独自のものに置き換えることはさらに困難になります。

Apple は、将来の iPhone やその他のデバイスに電力を供給するように設定されている高度な 3 ナノメートル チップにチップ設計リソースを集中させたいため、Wi-Fi チップの作業は一時停止されています。 Kuo 氏は、「開発リソースが不足している」ため、Apple の 5G チップだけでなく Wi-Fi チップの大量生産も遅れていると述べています。

クオ氏は、標準が変化し、Wi-Fi 6E と Wi-Fi 7 が採用されているため、今後 2 ～ 3 年で Apple が独自の Wi-Fi チップを使用するのはリスクが高いと考えています。 今のところ、Kuo は、Apple がデバイスに Wi-Fi 6E と Wi-Fi 7 チップを採用し始め、Broadcom が恩恵を受けると考えています。

ソース:Kuo: Apple が設計した Wi-Fi チップの開発は「しばらく」一時停止 – Gamingdeputy Japan