アップルの折り畳み式iPhone、展開時はiPad並み画面配置に

2026年3月12日 iPad mini.Photographer:Jeenah Moon/Bloomberg マーク・ガーマン記者が執筆するニュースレター「Power…

AMDのリサ・スーCEO「想定以上の受注」 台湾半導体サプライチェーンにも追い風

2026/03/05 米半導体大手 AMD の Lisa Su（リサ・スー）最高経営責任者（CEO）…

NVIDIA CEO、GTC 2026で「世界を驚かせる」隠し玉の登場を予告：Rubin、Feynman、それともAI SSDか？

2026年2月19日 2026年3月、カリフォルニア州サンノゼで開催されるNVIDIAの年次開発者会議「GTC（GPU…

アップル「iPhone 18 Pro」、記録破りの電源強化を実現か

2026.02.22 Shutterstock アップルの次期フラッグシップは、バッテリー持続時間で1つのマイルストーンを狙っている可能性がある。新たなリークによれば、iPhone…

次世代Xboxの登場時期、AMDのCEOが示唆。搭載予定チップは「2027年の発売に向け順調」

2026/02/04 Image:Jim1982/Shutterstock.com AMDのリサ・スーCEOは、2025年第4四半期決算の発表でValveがAMD製SoC搭載のSteam…

アップルがAI搭載のウェアラブルピンを開発中との報道。2027年にも発売？

1/22 アップルは、AirTagサイズのウェアラブルなAI搭載のピン型デバイスを開発しており「早ければ2027年」にも発売するかもしれません。…

郭明錤：アップルのAIチップの量産が目前、2027年に自前のデータセンターを運用

Jan 14, 2026 天風証券のアナリストである郭明錤氏は、火曜日にAppleが2026年後半に自社開発したサーバーAIチップを本格的に量産し、2027年にこれらのチップを搭載した新データセンターを立ち上げる予定であることを明らかにしました。このスケジュールから、Appleは2027年までにエッジ側のAI需要が大幅に増加すると予測していることがわかります。 AppleはAIインフラストラクチャ分野への投資を加速しています。2025年2月、同社は4年間で500億ドルを投じる米国製造業計画を発表し、その中にテキサス州ヒューストンにAIサーバー専用工場を建設する計画も含まれていました。この工場は昨年10月に予定より早く稼働を開始し、Apple…

米エヌビディア、次世代チップは「フル生産」状態＝ＣＥＯ

2026年1月6日 [ラスベガス ５日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O),…

PlayStation 6と次期XboxはRAM危機により遅れる可能性がある

2025年12月29日 人工知能データセンター向けのコンポーネントに対する高い需要によって引き起こされた RAMメモリ危機は、ソニーとマイクロソフトの次期ゲーム機計画に直接影響を与える可能性がある。サムスン、マイクロン、SK…