
業界ニュース


世界で初めての「ChatGPT-4o」を搭載するスマートグラス、登場
2024.07.03
あなた専用翻訳家といっても良いでしょう。
メガネ型のウェアラブルデバイス=スマートグラスには、ARメガネ、Bluetoothスピーカーのほかに、ARメガネのようなディスプレイは持たないけど、Ray-Ban…

AppleはiPhone製造の更なる自動化を進めている
2024/6/25
Appleは、同社の最も重要な製品であるiPhoneの生産における大きなリスク要因として“人間”を挙げており、これを排除し製造上の遅延を最小限に食い止めるために、最終組立ラインの50%を機械に置き換える事を計画しているようだ。
生産ラインから人間を排除し安定した生産を実現
The…

アップルがどう呼ぼうと、「Apple Intelligence 」が強力なAIであることは変わらない
2024.06.19
グーグルやマイクロソフト、アマゾンなどの企業が人工知能(AI)への取り組みを公表するなかで、アップルは長い間、沈黙を守ってきた。そんな同社の幹部たちが、ついに語り始めた。ある日、わたしは事前に製品を見せてもらえる機会を得た。アップルのソフトウェア開発のリーダーであるクレイグ・フェデリギ、サービス部門を取り仕切るエディ・キュー、そして主要な研究者たち。彼らは、アップルは長年にわたりAIを牽引する存在だったが、それを大々的にアピールしてこなかっただけだと主張した。技術革新の重要な時期に、最も革新的な大手テック企業として、後れを取っている印象を払拭しようとしてのことだ。
アップルらしいやり方を実現する技術
高度な機械学習技術はいくつかの製品にすでに深く組み込まれており、Siriの進化を含め、さらなる機能の発展を期待できるという。また、アップルは競合他社よりもデータの安全性を重視しており、同社のAIの取り組みにおける厳しいプライバシー基準が他社製品との大きな違いだ。
アップルでAI開発に取り組んでいる人数を質問したところ、「たくさんいます」とフェデリギは答えた。AIは変革的な技術になる可能性がある一方で、アップルは「超知能」の実現を含む、一部の人たちが興奮している要素とは関わりたくないと、別の役員は強調していた。「突き詰めると、非常にアップルらしいやり方を実現するための技術なのです」とある役員は話す。
この会話は、AIの技術のなかでもディープラーニングが話題になっていた8年前に交わしたものだ。その1年後、「トランスフォーマー」と呼ばれる画期的な技術が登場した。そして、OpenAIの画期的なChatGPTにも使われた、知能の高いソフトウェアである「生成AI」の新たな波が押し寄せることになった。これ以降テック企業は瞬く間に、このトレンドにどれだけ積極的に関わっているかという点で評価されるようになったのだ。
OpenAIの競合他社は素早く反応したものの、アップルはそうでもなかった。同社の優秀なAI科学者たちの多くは自律走行車や高価な複合現実(MR)ヘッドセットである「Vision…

IOS 18のOpenAI機能は「オプトイン」となり、Appleは反発を警戒
June 6, 2024
AppleユーザーはiOS 18でOpenAIのサービスを使うことを強制されず、Appleに詳しい記者は統合はオプトインになると主張している。
同社は、6月10日のWWDCでChatGPTメーカーとの提携を発表する予定だ。そこでは、OpenAIがiPhoneの生成AI時代への第一歩の一部を支えることが確認されるとみられる。
MacBook…

iPhone 17 Proは2nmプロセスチップ初搭載機に
2024/4/29
Appleは今秋iPhone 16シリーズを発表予定ですが、来年(2025年)秋発表のiPhone…

Apple初の折りたたみ式デバイスとして「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」が2026年に登場か
2024年05月24日
Appleが折りたたみ式ディスプレイを開発していることは長らくウワサされていますが、同社初の折りたたみ式デバイスは2026年に登場する「フルディスプレイ折りたたみ式MacBook」になると、Apple関連のリーク情報でおなじみの業界アナリストであるミンチー・クオ氏がサプライヤーや関係者から入手した情報をベースに予測しました。
Apple的首款折疊產品…

Apple、初の折りたたみ式iPhone向けにSamsungとディスプレイ契約を締結か?
2024-05-11
アナリストによれば、 Appleの初の折りたたみ iPhoneは2,500ドルという高額な価格になる可能性があり、 Samsungの Galaxy Foldよりも大幅に高いと言われています。これに関連して、 Appleがサムスンと契約して初の折りたたみ iPhoneのための折りたたみディスプレイを提供する可能性があります。この契約は、 Samsung Displayが スマートフォン業界のディスプレイにおける主要プレイヤーであり、長年にわたり Appleの主要顧客であったことに基づいています。
しかし、折りたたみ iPhoneの登場には時間がかかるかもしれません。報道によれば、 Appleと Samsungは折りたたみデバイスの開発に関して協定を結んでおり、折りたたみ iPhoneのディスプレイが Samsung Displayによって提供される可能性があります。しかし、具体的な製品の発表時期は不明です。また、折りたたみiPadが先に登場する可能性もあります。
タイムラインに関しては、今年の9月に折りたたみ iPhoneが登場する可能性は低いとされています。ただし、 iPhone 16の発表会でこれらのデバイスのいずれかが発表される可能性があります。
Galaxy Z…

iPhone 16 Proにはやっぱり新しいボタンが追加されそう
3/27
ひとつの穴から覗ける未来の可能性。…

テスラのウエハープロセッサー「DOJO」が生産に移行
2024 年 5 月 2 日
Tesla の Dojo プロセッサは量産段階に移行しており、間もなく導入される予定です。…

Meta、自社開発AIチップ「MTIA」の第2世代を発表 先代の3倍性能
2024年04月11日
米Metaは4月10日(現地時間)、AIトレーニング高速化のためのカスタムチップ「MTIA」(Meta…

うっかりでアップル新製品の存在ばれる、iPadと連携するあのデバイス
4/4
アップルの最新iPadソフトウェアはまだベータ版だが、新しいApple…

英国初となる300mmウェハの半導体製造施設のオープンに際し、英国王女殿下をプラグマティック・パークにお迎え
March 28, 2024
英ダラム--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ)…

TSMCが台湾で先進パッケージング工場の新設を計画、日本にも設置検討か? 海外メディア報道
2024/03/19
台湾政府行政院の鄭文燦・副院長が3月18日、台湾の嘉義県にて会見し、増加の一途をたどるAI半導体の需要に対応することを目的に、TSMCが南部科学園区嘉義園区(嘉義県太保市)に同社の先進パッケージング技術「CoWoS」の工場を建設する計画を発表した。
TSMCの計画によると、当面は2棟の製造棟を建設する計画で、第1棟目は2024年5月に着工、2028年からの量産開始を予定しているという。ただし、台湾行政院は、南部科学園区嘉義園区にて、TSMCとの間で6つの製造棟分の用地を提供することですでに合意している模様で、従来計画されていたものよりも2棟増加となり、投資額も合計5000億NTドル(約2兆3600億円)を超す規模になるものとみられると複数の台湾メディアが報じている。
また、嘉義県政府によると、1棟目の建屋完成に伴って新たに3000人の雇用が生まれる見込みだという。現在、TSMCは、自社の先進パッケージング工場が提供する生産能力だけでは顧客の需要に応えられないことから、CoWoSの生産やその最終検査の一部を、パートナーである日月光投資(ASE…

Samsung 空気質センサーを搭載したスマートフォンの特許を取得
08/03/2024
から新作折りたたみスマートフォンが登場 Samsung 世界のどの地域でも汚染レベルを制御できるようになります。
会社…

テスラの公式アプリがApple Watchをサポートか ー イーロン・マスク氏が示唆
20243/07
現在、テスラはiOSとAndroid向けの公式アプリを提供していますが、そのテスラの公式アプリがApple…

インド、半導体3工場の計画承認 タタやルネサスなど
2024年3月1日
ムンバイ=花田亮輔】インド政府は29日、同国における3件の半導体工場の設立を承認した。地場大手タタ財閥系やルネサスエレクトロニクスなどの計画で、投資額の合計は1兆2560億ルピー(約2兆2000億円)。米中対立を背景にサプライチェーン(供給網)の見直しが進むなか、補助金支給なども通じて半導体産業の誘致を急ぐ。
タタ財閥傘下のタタ・エレクトロニクスは台湾・力晶積成電子製造(PSMC)と組み、西部...
ソース:インド、半導体3工場の計画承認 タタやルネサスエレクトロニクス…

TSMC/TSMC熊本工場で開所式 創業者の張氏「ウエハー供給網の強靭性高められる」/台湾
2024/02/24
(熊本中央社)半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は24日、熊本県菊陽町の熊本第1工場で開所式を開催した。TSMC創業者の張忠謀(ちょうちゅうぼう)氏は「(半導体基板の)ウエハー供給網(サプライチェーン)の強靭性(きょうじんせい)をより高められる」と語った。
式典には張氏の他、TSMCの劉徳音董事長(会長)や斎藤健経済産業相らが出席。張氏は同工場の開所は日本だけでなく全世界に影響するとし「日本の半導体生産のルネサンス(復活)の始まりだと信じている」と述べた。
劉氏は日本政府の支援に感謝を表明した上で、環境や社会、ガバナンス(ESG)に配慮して強力な半導体サプライチェーンを提供するとし、100%再生可能エネルギーの使用や地下水の節水、水資源の保全や再利用にも取り組む考えを示した。また熊本では3400人以上のハイテク専門人材の雇用機会を創出するとし、引き続き優秀な人材を募集すると語った。
岸田文雄首相はビデオメッセージを寄せ、半導体について「デジタル化や脱炭素化の実現に不可欠なキーテクノロジーだ」とし、工場の開所は「わが国の半導体産業、ユーザー産業双方にとって大きな一歩だ」と強調。2024年末に着工し、27年末に回路線幅が6、7、40ナノメートル(ナノは10億分の1)半導体の量産を開始する予定の第2工場についても支援を決定したと明らかにした。
工場はTSMCやソニーグループ、自動車部品メーカーのデンソーなどが出資したJASMが運営する。TSMCとしては日本初のウエハー工場で、今年第4四半期(10~12月)には回路線幅が12、16、22、28ナノ半導体を量産する見通し。30年までに熊本や九州地方に数十兆円規模の経済波及効果が望めるとする見方もある。
ソース:TSMC熊本工場で開所式…

「Nintendo Switch 2」の発売、2024年後半から2025年初頭に遅れる模様
20242/17
任天堂は2024年後半に新型Nintendo…

AppleはiPhone上でAIを実行することを目指しておりiOS 18で「AIを搭載した次世代Siri」をリリースする可能性
2024年01月25日
近年はMicrosoftやGoogleなどの大手テクノロジー企業が相次いでAIを搭載した製品をリリースしている中で、iPhoneやiPadなどを展開するAppleも独自のAI開発に向けて動き出しています。経済紙のフィナンシャル・タイムズが、AppleはAI製品に必要な独自の大規模言語モデルを開発しており、2024年にはiOS…

サム・アルトマン、「半導体製造工場ネットワーク」設立に向けて大規模調達か
2024.01.21
OpenAIのサム・アルトマンCEOが、一般消費者向け製品およびAI製品の生産に不可欠な技術である半導体チップの大規模な生産競争の中で、半導体製造工場ネットワークを設立するための資金調達プロセスを進めているとの報告がある。
ブルームバーグは、アルトマンがチップ工場ネットワークに出資してくれる大口投資家候補と話をしていると、この会談に詳しい匿名の関係者の話を引用して報じた。
アブダビを拠点とするテクノロジーグループのG42や、東京を拠点とするソフトバンクグループなどの投資会社が、このプロジェクトについてアルトマンと連絡を取り合っているとブルームバーグは付け加え、このプロジェクトにはトップクラスのチップメーカーが参加するだろうと指摘した。
このアルトマンの初期段階のプロジェクトに関する詳細はまだ乏しいものの、もしうまく進むようなら、米国と中国の間で進行中のチップ戦争に影響を与える可能性がある。両国ともAI、軍事、消費財分野のアプリケーション向けチップの生産を強化しようとしている。
そのチップ工場がどこに設置されるかは不明だが、米国に拠点を置けば、同国の半導体製造力を向上させることに貢献するだろう。現在米国は、世界のチップの約12%を国内で生産しているが、コスト削減のためにアウトソーシングにも大きく依存している。
金融サービスのS&Pグローバルによれば、アルトマンのプロジェクトは、自動車における半導体の使用が増加し、地政学的な貿易リスクが継続する中、それほど遠くない将来のチップ需要の増加とともに実現する可能性が高いとのこと。
OpenAI、G42、ソフトバンクは、フォーブスのコメント要請にすぐには応じなかった。
480億ドル(約7兆1100億円)。これはブルームバーグが報じた11月の全世界における半導体の売上であり、前年比5.3%増となった。
半導体は、自動車、医療機器、コンピューター、兵器、電話、クリーンエネルギーシステムなどの電子機器内に見られる小型のモジュール、プロセッサ、その他のチップ類だ。米国は半導体産業に膨大な資金を注入しており、インテルやクアルコムを含む数十の企業が、2020年から2023年にかけて半導体製造プロジェクトに2000億ドル(約29兆6000億円)近くを投じることを表明していたと、ニューヨークタイムズ紙が報じている。
ジョー・バイデン大統領は2022年に、超党派の「CHIPSおよび科学法」に署名し、半導体の研究開発、製造、サプライチェーンへのコミットメントのために、今後10年間で2800億ドル(約41兆5000億円)の支出を指示した。バイデン政権はまた、中国政府の軍事および人工知能開発に対する政府の懸念が高まる中、中国へのチップやチップ製造ツールの輸出制限を設けている。半導体技術情報会社テックインサイツの副会長でシニアリサーチフェローであるダン・ハッチェソンがNBCニュースに語ったところによると、チップの生産に必要な豊富な天然資源を持つ中国は、今年さらなる制限に直面する可能性がある。
ソース:サム・アルトマン、「半導体製造工場ネットワーク」設立に向けて大規模調達か…