Nintendo Switch 2は高いパフォーマンスのためにドックに冷却ファンが搭載され、充電時間も短縮されるかも知れない
2024年8月10日
任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2（仮称）」の登場が近づくにつれ、また新たな情報が報告されている。Famiboardsに投稿された情報では、冷却性能の向上や更なる高速充電の可能性が囁かれており、現行世代からの大きな進化が期待出来そうだ。
ドックの冷却性能向上は接続時のドック接続時の高パフォーマンス発揮のためか
Nintendo Switch 2の冷却システムに関する興味深い情報が明らかになった。Famiboardsフォーラムで共有された情報によると、任天堂が2つ目の冷却ファンを調達しているという。このファンは現行のSwitchに搭載されているものよりも小型であることから、ドック用ではないかと推測されており、Nintendo Switch 2の性能向上に重要な役割を果たす可能性が考えられる。
新型コンソールには、NVIDIAの新しいTegra Armチップが搭載されると予想されている。このチップは、現行モデルに搭載されている2015年製のTegra X1よりも高い処理能力を持つ一方で、発熱量の増加も見込まれるものだ。今回報告された追加の冷却ファンは、この発熱に対処するための解決策として考えられている。特にドック接続時により高いパフォーマンスを発揮させるためには、効果的な冷却システムが不可欠となる。
充電に関しても注目すべき情報が浮上している。任天堂が現行の39W USB-C充電器に代わり、60WのUSB-C充電器を大量に発注しているという。現行モデルの本体最大充電能力は18Wに留まっているため、より高出力の充電器の採用は、Nintendo Switch 2の充電速度が大幅に向上する可能性を示唆している。この変更は、ユーザーにとって充電時間の短縮という実用的なメリットをもたらすだろう。
性能面でも、Nintendo Switch 2は現行モデルを大きく上回ると予想されている。新型コンソールは、NVIDIA Tegra 239 SoCを搭載し、1280 CUDAコアを持つAmpere GPUアーキテクチャと8つのCortex A78 Arm CPUコア、12GBのRAMを組み合わせると言われている。さらに、ゲームカードには最大1.4GB/sの読み取り速度を持つSamsungの第5世代V-NANDが使用される可能性がある。
これらのハードウェア仕様により、Nintendo Switch 2は主要なAAA級タイトルを発売時から提供できる可能性が高まっている。また、ドック接続時には4Kゲーミングをサポートする可能性も報じられている。ただし、4K解像度と高フレームレートの両立には、NVIDIAのDLSS（Deep Learning Super Sampling）アップスケーリング技術が活用される可能性が高い。さらに、ハードウェアレイトレーシング機能も搭載されるとの情報もある。
一方で、Nintendo Switch 2の性能は現世代の最も低スペックなコンソールであるXbox Series Sにも及ばない可能性があるとの見方もある。しかし、Nintendo Switch 2はハードウェアに最適化されたゲームを提供できる強みがある。これは、汎用的なポータブルPCであるSteam Deckとの大きな違いとなるだろう。
発売時期については、当初2024年後半と見られていたが、最新の情報では2025年3月が有力視されている。これは初代Switchの発売から約8年後となる。公式発表は今秋に行われる可能性が高いとされており、ゲーム業界全体がこの発表を心待ちにしている。
ソース:Nintendo Switch 2は高いパフォーマンスのためにドックに冷却ファンが搭載され、充電時間も短縮されるかも知れない | XenoSpectrum
