Apple、iPhone向けチップの組立とパッケージングをインドで検討か 製造体制の現地化が加速

2025.12.17 AppleがiPhone向けチップの組立およびパッケージング工程を、将来的にインドで行う可能性があることが報じられました。現地半導体メーカーとの協議がすでに始まっているとされ、同社のインド重視の姿勢がさらに鮮明になりつつあります。 グジャラート州の半導体工場と協議中 報道によると、Appleはインド国内の複数の半導体関連企業と初期段階の協議を進めており、その中にはグジャラート州でOSAT施設を建設中のCG…