2024/03/19 台湾政府行政院の鄭文燦・副院長が3月18日、台湾の嘉義県にて会見し、増加の一途をたどるAI半導体の需要に対応することを目的に、TSMCが南部科学園区嘉義園区(嘉義県太保市)に同社の先進パッケージング技術「CoWoS」の工場を建設する計画を発表した。 TSMCの計画によると、当面は2棟の製造棟を建設する計画で、第1棟目は2024年5月に着工、2028年からの量産開始を予定しているという。ただし、台湾行政院は、南部科学園区嘉義園区にて、TSMCとの間で6つの製造棟分の用地を提供することですでに合意している模様で、従来計画されていたものよりも2棟増加となり、投資額も合計5000億NTドル(約2兆3600億円)を超す規模になるものとみられると複数の台湾メディアが報じている。 また、嘉義県政府によると、1棟目の建屋完成に伴って新たに3000人の雇用が生まれる見込みだという。現在、TSMCは、自社の先進パッケージング工場が提供する生産能力だけでは顧客の需要に応えられないことから、CoWoSの生産やその最終検査の一部を、パートナーである日月光投資(ASE…