米エヌビディア、次世代チップは「フル生産」状態＝ＣＥＯ

2026年1月6日

[ラスベガス５日ロイター] – 米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は５日、同社の次世代チップは「フル生産」状態にあると述べた。

これらはチャットボットなどを起動する際に同社従来チップの５倍のＡＩ（人工知能）コンピューティングを実現できるという。

テクノロジー見本市「ＣＥＳ」が開かれるラスベガスで講演し、年内に登場する自社チップに関する新たな詳細を明らかにした。

エヌビディア幹部がロイターに語ったところによると、チップはすでに自社の研究所でＡＩ企業によってテストされている。

６つの別々のエヌビディアチップで構成される「ベラ・ルービン（Vera Rubin）」プラットフォームは年内に発売される。フラッグシップサーバーは同社のＧＰＵ（画像処理半導体）７２基と新しい中央処理装置３６基を搭載する。

フアン氏によると、ＡＩシステムの基本単位「トークン」の生成効率を１０倍向上させることができる。

エヌビディアはまた、「コパッケージドオプティクス」と呼ばれる新しい接続方式を採用した新世代ネットワークスイッチもアピール。自動運転車の進路決定を支援する新しいソフトウエアも紹介した。

フアン氏は講演後の金融アナリストとの質疑応答で、ＡＩ用半導体開発会社グロックとのライセンス契約について「中核事業には影響しない」ものの、ラインアップを拡大する新製品が生まれる可能性があると述べた。もっと見る

また、中国での「Ｈ２００」チップ需要は強いと指摘。コレット・クレス最高財務責任者（ＣＦＯ）は、中国に同チップを出荷するためのライセンスを申請しているが、米国といった政府からの承認を待っていると述べた。