iPhone 12 模型流出，SIM 卡位置變更有原因

作者 Unwire HK 發布日期 2020 年 06 月 04 日

首圖來源：影片截圖

雖然實際發布和上市日期還無法確定，但 iPhone 12 在今年內上市應該毫無懸念，最近網站 MacOtakara 取得了宣稱是 iPhone 12 的 3D 列印模型。該日本網站表示，各版 iPhone 12 的機身設計，將會跟去年上市 iPhone 11 有明顯分別。

過去數代 iPhone 的 SIM 卡槽都和電源鍵一同設在機身右側，今年則改為在機身左側音量鍵之下。MacOtakara 表示改變是因為蘋果採用全新高通（Qualcomm）5G Antenna in Package（AiP），而為了遷就這 5G AiP 封裝天線，其他廠商也需要修改一貫的母板布局。

（Source：slashgear）

使用高通的 5G 方案，可以讓首次支援 5G 網路的 iPhone 12 同時支援 sub-6GHz 和 mmWave 頻段，所以有外國媒體指蘋果願意做出機身設計上的妥協，同時延遲生產進度以做配合。