Qualcomm remporte un contrat de fourniture de puces avec BMW pour ses futures plateformes de véhicules

Qualcomm a annoncé mercredi la signature d’un accord de long terme pour la fourniture de puces destinées au cockpit numérique et aux systèmes avancés d’aide à la conduite du constructeur automobile de luxe allemand BMW pour la prochaine décennie.Cet accord intervient alors que la concurrence s’intensifie sur le marché de la conduite automatisée, où Nvidia et Mobileye Global cherchent également à fournir des puces et des plateformes logicielles aux constructeurs.

o Le contrat porte sur les solutions Snapdragon Digital Chassis de Qualcomm, incluant des processeurs de cockpit, des puces de conduite automatisée et des accélérateurs d’intelligence artificielle (IA). Selon les deux entreprises, ces composants constitueront la base matérielle des plateformes de BMW pilotées par l’IA.

o Aucun détail financier concernant cet accord n’a été divulgué.

o Qualcomm, leader de la fourniture de puces pour smartphones, poursuit sa diversification dans l’électronique automobile, de l’infodivertissement aux systèmes avancés d’aide à la conduite.

o ” Alors que l’IA agentique et physique propulse une nouvelle génération de véhicules intelligents, cette collaboration permet aux deux entreprises de définir l’avenir de la mobilité », a déclaré Nakul Duggal, directeur général du groupe pour l’automobile, l’industrie, l’Internet des objets (IoT) embarqué et la robotique chez Qualcomm.

o Ce contrat prolonge un partenariat existant qui a permis le lancement du système d’aide à la conduite Snapdragon Ride Pilot sur le modèle électrique iX3 de BMW, offrant aux conducteurs la conduite mains libres sur autoroute, le changement de voie automatique et l’assistance au stationnement.

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