搶攻物聯網商機，高通推 212 LTE 物聯網數據機單模晶片組

作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 04 月 17 日

首圖來源:高通提供

根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公布的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在 2024 年達 32 億個。對此，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，推出全世界節能效率益最高的高通 212 LTE 物聯網數據機單模 NB2（NB-IoT）晶片組，以推動蜂巢式物聯網的發展。

高通表示，對於必須能實地持續使用多年的物聯網裝置而言，節能效率是一大考量。因此，高通 212 LTE 物聯網數據機的先進高效率晶片結構可實現極低的平均功耗，待機耗電量甚至低於 1 微安培。為了廣泛實地支援應用裝置的各種電池並延長壽命，這種數據機結合超低的系統等級截止電壓，以及根據不同供電等級調整耗電量的能力，使終端裝置的供電需求低至 2.2 伏特。

高通進一步指出，高通 212 LTE 物聯網數據機將幫助全球各種物聯網應用邁入新時代，尤其是那些建置在建築物內部深處需要低耗電連線的應用，例如實際使用時間需要長達 15 年或更久的電池供電物聯網裝置。該數據機的超低功耗、輕巧外型尺寸以及低成本等特點，將對創造下一代低功耗物聯網裝置的 OEM 廠商帶來重大助益。

據了解，高通 212 LTE 物聯網數據機可支援單模 3GPP Release 14 Cat. NB2 物聯網連線，在 700MHz 至 2.1GHz 間的 RF 頻率，將成為耐延遲應用實現更廣的覆蓋範圍並支持全球漫遊。這種小巧的數據機單晶片解決方案內部包含基頻數據機、應用處理器、記憶體、完全整合前端的 RF 收發器，以及電力管理單元，實現尺寸小於 100 平方毫米的 LTE 模組。這種僅有少數外部元件的高度整合數據機，不但帶來更低的物料清單成本，還能夠加快模組設計的速度，幫助 OEM 廠商縮短上市時間。

另外，高通 212 LTE 物聯網數據機整合 ARM Cortex M3 應用處理器，以及原生的全套物聯網數據網路協定，能夠實現內建式物聯網應用。高通也為了 212 LTE 物聯網數據機推出一款軟體開發套件，支援開發者在整合應用處理器上使用特製軟體，以期能為微軟 Azure 物聯網軟體開發套件等雲端平台提供整合前支援。

此前，高通曾推出多模高通 9205 LTE 數據機，提供 Cat.NB2、Cat.M1 與 GPRS 連線，並且支援全球衛星導航系統 GNSS。此次，全新推出全球通用單模高通 212 LTE 物聯網數據機進一步完善了相關產品组合。高通 212 LTE 物聯網數據機與高通 9205 LTE 數據機的組合，能為客戶提供全系列範圍廣大的物聯網數據機，因應物聯網生態系的諸多連線需求。高通 212 LTE 物聯網數據機預計將於 2020 年下半年上市。

文章來源:https://technews.tw/2020/04/17/qualcomm-212-lte-nb2-chip/