2022-11-22 테슬라가 대만 파운드리 업체TSMC에 차세대 FSD(Full Self-Driving) 컴퓨터용 칩을 대량 주문한 것으로 알려졌다. 주문량이 많아 장기적으로는 테슬라가TSMC의 가장 큰 고객 중 하나가 될 루 있다고 일렉트렉(elektrek)은 대만 미디어를 인용해 2022년 11월 21일 보도했다. 테슬라는 2016년부터 자동차 안에 300개가 넘는 침을 3~5개로 통합하는 자체 칩 개발작업을 추진해 왔다. 목표는 웨이모 및 크루즈가 운영하는 맞춤형 자율 주행 차량과 같이 추가 하드웨어 없이 소비자 차량에서 자율 주행을 달성할 수 있는 매우 강력하고 효율적인 칩을 설계하는 것이었다. 그리고 2019년 하드웨어 3.0(HW 3.0) 자율 주행 컴퓨터 의 일부로 이 칩을 공개했다. 이는 엔비디아 하드웨어로 구동되는 이전 세대 테슬라 오토파일럿 하드웨어에 비해 초당 프레임 처리가 21배 향상되었지만 전력 소비는 거의 증가하지 않았다고 주장했다. 당시 일론 머스크는 이미 차세대 칩을 개발하고 있으며 새로운 칩보다 3배 더 우수하고 생산까지 약 2년이 걸릴 것으로 예상한다고 발표했었다. 1세대 칩은 삼성전자와 협력했으나 2세대 칩은 TSMC에게 주문을 시작했다고 복수의 중국과 대만의 미디어들이 보도하고 있다. TSMC가 삼성전자를 제치고 생산하게 될 차세대 FSD칩은 4/5나노미터급으로 이 소식이 사실이라면 TSMC는 가전제품의 수요에 따른 영향을 덜 받게 될 것이라고 일렉트렉은 분석했다. 생산은 미국 애리조나에 있는 공장에서 하게 될 것이라고 한다. 테슬라의 FCD칩은 완전 자율주행을 위해 필수적인 것은 아니지만 기존 모델에 비해 성능은 향상될 것이라고 밝힌 바 있다. ‘ 출처:테슬라,…

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