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弊社は、オープンフォトマスクCPU、デコーダIC、メモリー、半導体部品、振動モーターを提供しています。これらの部品は、ノートパソコン、無線通信装置、情報家電製品、携帯電話などの市場で使用されています。
設計面では、通信製品と3C製品の完全な設計フレームワークを提供し、お客様のニーズに応じてカスタマイズされた新製品の開発に柔軟に協力することができます。