TSMC annonce l’ouverture prochaine d’un nouveau centre de conception de puces électroniques à Munich

Cité par l’agence de presse Reuters, Paul de Bot a indiqué que le centre « apporterait son soutien aux clients européens dans la conception de puces à haute densité, à haute performance et à faible consommation d’énergie », en mettant « l’accent sur les applications dans la technologie automobile, l’industrie, l’intelligence artificielle (IA) et l’Internet des objets ».

Notons que TSMC collabore aussi avec Infineon Technologies, NXP Semiconductors, et Robert Bosch pour développer une usine de fabrication de semiconducteurs à Dresde, en Allemagne également. Le projet, connu sous le nom de European Semiconductor Manufacturing Company, s’inscrit dans le cadre du European Chips Act qui vise à renforcer les capacités de l’Europe en matière de fabrication de puces électroniques.