Les 2 nm de TSMC prêts pour la puce A19 de l’iPhone 17 en 2025 ?
11 avril 2024
Le prochain die shrink de TSMC sera-t-il prêt pour la puce A19 de l’iPhone 17 l’année prochaine, ou faudra-t-il attendre la puce A20 de l’iPhone 18 en 2026 ? Si jusqu’ici les rumeurs tablaient plutôt sur l’hypothèse pessimiste, le fondeur d’Apple serait dans les temps pour de premières productions de test de son process N2 d’ici la fin de cette année, et pour de premières productions de petite ampleur au second trimestre de l’année prochaine, rapporte DigiTimes. Si tout se passe bien, la production de masse pourrait ainsi être lancée à l’été 2025, à temps pour une intégration à l’iPhone 17 en septembre.
C’est la puce A17 Pro de l’iPhone 15 Pro qui a inauguré le process N3B de TSMC, la gravure d’une finesse de 3 nanomètres ayant permis une franche augmentation du nombre de transistors et des performances sans augmentation des dimensions de la puce. Sur les puces A18 et A18 Pro attendue sur les iPhone 16 et 16 Pro en septembre, le process N3E prendra le relais avec des améliorations dans les fréquences et la consommation électrique, sans modification de la finesse de gravure.
En passant à 2 nanomètres à l’étape suivante, Apple pourra bénéficier d’un nouveau bond en avant : TSMC promet 25% à 30% de hausse des performances à consommation égale, ou une économie de 10% à 15% d’énergie à puissance égale, le tout indépendamment des progrès réalisés dans le design de la puce. Ensuite, TSMC changera d’unité en passant à 1,4 nm, soit 14 ångström qui donneront naissance au process A14 qui devrait nous mener à la puce A21 en 2027.
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