Des puces de 5 et 3 nm pour la future usine américaine de TSMC
21/11/2022
La future usine américaine de TSMC, qui va s’installer en Arizona, produira non seulement des puces gravées en 5 nm, mais aussi en 3 nm. Morris Chang, fondateur du géant taïwanais des semi-conducteurs, a confirmé l’information durant une conférence de presse relayée par Reuters.
Le site comprendra deux lignes de production, la première dédiée aux puces 5 nm, la seconde à la gravure 3 nm. « C’est pratiquement finalisé », a-t-il ajouté. L’information est d’importance, car Apple a l’intention de commander des composants électroniques à cette usine, comme l’a révélé Tim Cook récemment.
Apple pourrait probablement continuer à utiliser des puces de 5 nm dans ses produits un peu anciens lorsque l’usine sortira de terre, en 2024. Mais les appareils les plus modernes, comme l’iPhone 16 (qui sera probablement le modèle de 2024), devraient utiliser des composants beaucoup plus fins — et pourquoi pas 2 nm…
L’A16, présent dans l’iPhone 14, est déjà gravé à 4 nm. Si l’usine américaine de TSMC veut compter sur Apple comme client pour de nombreuses années, et ainsi rentabiliser un investissement de 12 milliards de dollars, l’entreprise doit proposer des finesses de gravure toujours plus fines. Pour Apple, c’est aussi une question importante de diversité de sa chaîne d’approvisionnement, en dehors de la Chine.
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