11 avril 2024
Le prochain die shrink de TSMC sera-t-il…
https://ljdevice.com.tw/wp-content/uploads/2024/06/2024-06-04_094254.jpg413559patrickhuang/wp-content/uploads/2017/03/logo.pngpatrickhuang2024-06-04 09:43:542024-06-04 09:43:54Les 2 nm de TSMC prêts pour la puce A19 de l’iPhone 17 en 2025 ?