Neue US-Fab fertigt 5- und 3-nm-ICs

22. November 2022

TSMC will in der neuen Fab in Phoenix, Arizona, Chips mit Hilfe der neusten Prozessgenerationen mit Strukturgrößen von 5 nm und später auch 3 nm fertigen.

Das erklärte der 91jährige Morris Chang, Mitgründer von TSMC, auf der diesjährigen APEC Econmics Leaders´ Week in Bangkok.

»TSMC plant zunächstin Phase 1, 5-nm-ICs n Arizona zu fertigen, um die neusten Designs in den USA in Silizium umsetzen zu können. Mit Hilfe der neusten Technologien können in dieser Fab in Pahse 2 aber auch 3-nm-ICs produziert werden«, sagte Chang auf der Konferenz, wie die Taipei Times berichtet.

Am 6. Dezember wird die Fab in Phoenix m Rahmen einer Feier die Fertigung offiziell aufnehmen. Morris Chang will mit seiner Frau dazu anreisen, eingeladen sind außerdem Präsident Joe Biden and die US-Wirtschaftsministern Gina Marie Raimondo.

Darauf angesprochen, ob ASML ein Werk zu Fertigung von Lithografie-Systemen in New Taipei City eröffnen werde und ob dies ein Beispiel für eine neue Arbeitsteilung auf diesem Gebiet sei, antwortete Chang: »Viele Länder haben erst jetzt wirklich realisiert, welche enorme Bedeutung ICs zukommt – und beneiden Taiwan um diese Produkte und die Technologien für ihre Fertigung. Während des APEC-Forums kamen einige Repräsentanten anderer Länder auf mich zu, um zu erfragen, ob TSMC nicht Chips in ihren jeweiligen Ländern produzieren könne.« Ohne darauf einzugehen, wer konkret anfragte, erklärte er, dass es für TSMC schlicht unmöglich sei, Chips in so vielen verschiedenen Ländern zu herzustellen.

Quelle:Morris Chang, TSMC: »Neue US-Fab fertigt 5- und 3-nm-ICs« – Halbleiter – Elektroniknet