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	<title>力臻</title>
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	<description>力臻</description>
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		<title>Neuer WLAN-Chip für Roboter trotzt starker radioaktiver Strahlung</title>
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		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 31 Mar 2026 02:47:53 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>24.03.2026 Roboter sind beim Rückbau von Kernkraftwerken essenziell, hängen aber oft an Kabeln. Ein neuer Chip aus Japan ändert das: Er funkt per WLAN und trotzt extremer Strahlung. Das erleichtert Aufräumarbeiten enorm und bietet auch Potenzial für die Raumfahrt. WinFuture/KI-generiert Funkchip trotzt extremer Strahlung Forscher des Institute of Science Tokyo haben einen neuen und durchaus ganz [&#8230;]</p>
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		<title>Nvidia prescht mit neuem KI-Supercomputer vor</title>
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		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 24 Mar 2026 01:59:27 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>18.03.2026 Nvidia-CEO Jensen Huang zeigt auf der hauseigenen Entwicklerkonferenz GTC in San José sein Konzept der KI-Fabriken Quelle: Getty Images via AFP/BENJAMIN FANJOY Nvidia-Chef Jensen Huang hat auf der Entwicklerkonferenz GTC einen Ausblick auf die nächste Generation der KI-Infrastruktur gegeben und dabei überraschend früh den Marktstart seines neuen Supercomputers „Vera Rubin“ angekündigt. Erste Systeme laufen bereits [&#8230;]</p>
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		<title>Der erste flexible iPhone wird Multitasking wie ein iPad ermöglichen! Apple möchte zwei Welten verbinden</title>
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		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 17 Mar 2026 03:57:37 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Aktuellste Neuigkeiten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>12. 3. 2026 Das kommende faltbare iPhone wurde schon seit Jahren gemunkelt, und es scheint, als würde es nun endlich Realität werden.oneDie Premiere rückt immer näher. Immer mehr Quellen stimmen darin überein, dass  dass er es haben sollte Apple wird diesen Herbst zusammen mit dem iPhone 18 Pro als neues Flaggschiff unter den  Smartphones des Herstellers groß vorgestellt. [&#8230;]</p>
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		<title>AMD erlebt unerwarteten CPU-Boom durch Agentic AI, Lisa Su warnt vor enger werdender Versorgung</title>
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		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 10 Mar 2026 01:32:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>4. März 2026 Die KI-Industrie hat sich in den letzten zwei Jahren in eine Richtung bewegt, die viele Marktbeobachter zu stark vereinfacht dargestellt haben. Lange lautete die Gleichung: KI gleich GPU. Doch genau dieses Narrativ beginnt zu bröckeln. AMD-CEO Lisa Su bestätigte nun auf der Morgan Stanley Technology, Media and Telecom Conference, dass die Nachfrage [&#8230;]</p>
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		<title>NVIDIA GTC 2026: Jensen Huang kündigt überraschenden Chip an</title>
		<link>https://ljdevice.com.tw/de/nvidia-gtc-2026-jensen-huang-kuendigt-ueberraschenden-chip/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 03 Mar 2026 01:30:40 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>23. Februar 2026 Im Vorfeld der Entwicklerkonferenz GTC 2026 hat NVIDIA-Chef Jensen Huang eine aufsehenerregende Ankündigung in Aussicht gestellt. Wie die südkoreanische Wirtschaftszeitung The Korea Economic Daily berichtet, soll auf dem Event im März ein Chip vorgestellt werden, der die Branche überraschen werde. Die Aussage fiel demnach während einer spontanen Fragerunde in Santa Clara nach einem Treffen mit Ingenieuren [&#8230;]</p>
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		<title>Apple iPhone 18 Pro (Max) soll SIM-Slot streichen, und den gesparten Platz für größeren Akku nutzen</title>
		<link>https://ljdevice.com.tw/de/apple-iphone-18-pro-max-soll-sim-slot-streichen-und-den-gesparten-platz-fuer-groesseren-akku-nutzen/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 24 Feb 2026 01:48:32 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>16.02.2026 ⓘ thiago japyassu Das abgebildete Apple iPhone 17 Pro wird in den USA bereits ohne SIM-Slot ausgeliefert. Das Apple iPhone 17 Pro (ca. 1.230 Euro auf Amazon) besitzt eine Dual-SIM, die in Europa eine Nano-SIM-Karte mit einer eSIM kombiniert, in den USA nutzt das Smartphone stattdessen zwei eSIM-Karten. Laut der neuesten Informationen von Techmaniacs soll Apple [&#8230;]</p>
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		<title>Windows-PC fürs Wohnzimmer: AMD stellt nächsten Xbox-Prozessor 2027 fertig</title>
		<link>https://ljdevice.com.tw/de/windows-pc-fuers-wohnzimmer-amd-stellt-naechsten-xbox-prozessor-2027-fertig/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 10 Feb 2026 02:29:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>04.02.2026 (Bild: Microsoft) CEO Lisa Su zeigt sich in der Analystenkonferenz zu AMDs jüngsten Geschäftszahlen ungewöhnlich offen zu einem Kundenprojekt: „Die Entwicklung von Microsofts Next-Gen-Xbox mit einem Semi-Custom-Prozessor von AMD schreitet gut voran, um eine Veröffentlichung im Jahr 2027 zu unterstützen.“ Die frühe Offenheit ist ungewöhnlich; normalerweise lassen Designpartner wie AMD ihren Kunden den Vortritt bei solchen [&#8230;]</p>
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		<title>Apple entwickelt KI-Pin: Wearable-Angriff auf OpenAI ab 2027</title>
		<link>https://ljdevice.com.tw/de/apple-entwickelt-ki-pin-wearable-angriff-auf-openai-ab-2027/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 27 Jan 2026 01:05:30 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>21. Januar 2026 Bild: Apple(Beitragsbild: © 2021 Apple) Apple arbeitet offenbar an einem kompakten, KI-gestützten Wearable in Form eines Ansteck-Pins. Laut einem Bericht von The Information soll das Gerät die Umgebung des Nutzers erfassen und direkt mit geplanten Produkten von OpenAI konkurrieren. Zum Abschnitt springen [verstecken] 1 Hardware: Ein „AirTag“ mit Kameras und Mikrofonen 2 Strategischer Hintergrund: Der Druck durch [&#8230;]</p>
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		<title>Apple treibt Entwicklung eigener KI-Server-Chips voran</title>
		<link>https://ljdevice.com.tw/de/apple-treibt-entwicklung-eigener-ki-server-chips-voran/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 20 Jan 2026 02:34:28 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>13. Jan. 2026 Dass Apple an eigenen Chips für KI-Server arbeitet, ist schon länger bekannt. Jetzt liefert der Analyst Ming-Chi Kuo konkrete Zeitangaben für die nächsten Schritte. Seinen Informationen zufolge wird Apple in der zweiten Jahreshälfte 2026 mit der Massenproduktion spezialisierter KI-Prozessoren beginnen. Hierfür sollen bis 2027 weitere Rechenzentren gebaut werden. Apples KI-Infrastruktur wächst Die Ambitionen des [&#8230;]</p>
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		<title>Nvidia stellt neue Chipgeneration für KI-Anwendungen vor</title>
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		<dc:creator><![CDATA[patrickhuang]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 14 Jan 2026 06:20:19 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Industrienachrichten]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>6. Januar 2026 Firmenchef Jensen Huang hat in Las Vegas eine neue Chipgeneration vorgestellt. © Steve Marcus/​Reuters Der US-Chipkonzern Nvidia hat den Start der Massenproduktion seiner nächsten Chipgeneration angekündigt. Die Chips der neuen Plattform namens Vera ​Rubin könnten ‌im Vergleich zur Vorgängergeneration die fünffache Leistung bei KI-Anwendungen wie Chatbots ⁠liefern, sagte Firmenchef Jensen Huang ​auf der Technologiemesse CES in Las ⁠Vegas. Die neue Plattform, die [&#8230;]</p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://ljdevice.com.tw/de/nvidia-stellt-neue-chipgeneration-fuer-ki-anwendungen-vor/">Nvidia stellt neue Chipgeneration für KI-Anwendungen vor</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://ljdevice.com.tw/de/">力臻</a>。</p>
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