Halbleitergigant TSMC kündigt Bau von zweiter US-Anlage an

07-12-2022

Taipei – 7. Dezember 2022. Gestern fand in Arizona in den USA eine Zeremonie der neuen Anlage des Halbleitergiganten TSMC statt. Auch US-Staatspräsident Joe Biden nahm an der Zeremonie teil.

Der Gründer des Unternehmens, Morris Chang (張忠謀), hielt eine Dankesrede, in der er sagte, dass er schon immer davon geträumt hatte, eine Anlage in den USA zu errichten. Chang wies auch darauf hin, dass die Welt in den vergangenen 20 Jahren drastische Veränderungen durchgemacht habe. TSMC konnte dank der Unterstützung der US-Regierung aus den Erfahrungen der Vergangenheit lernen und sich somit bestens auf diesen wichtigen Expansionsschritt vorbereiten, so Chang.

Auch der derzeitige Präsident von TSMC, Mark Liu (劉德音), war bei der Zeremonie anwesend. Er kündigte an, dass die neue Anlage im Jahr 2024 die Produktion aufnehmen und 4nm-Halbleiter-Chips herstellen werde, nicht wie ursprünglich angekündigt 5nm-Chips. Darüber hinaus kündigte Liu an, dass bereits mit dem Bau einer zweiten Anlage begonnen wurde, die voraussichtlich 2026 in Betrieb gehen und noch fortschrittlichere 3nm-Chips produzieren werde.

Biden sagte nach einem Rundgang in der Anlage, dass TSMC insgesamt etwa 40 Milliarden US-Dollar in die beiden Anlagen investieren werde. Das kombinierte Produktionsvolumen der beiden Anlagen wird voraussichtlich 600.000 Chips pro Jahr übersteigen.