高通奪 BMW 長期合約！未來十年持續供數位座艙、ADAS 晶片

作者林妤柔發布日期 2026 年 07 月 30 日

高通於週三（29 日）宣布，已與德國車廠 BMW 簽署一項長期合作協議，未來十年將持續供應晶片，用於 BMW 下一代數位座艙（Digital Cockpit）及先進駕駛輔助系統（ADAS）。

這項合作正值自動駕駛市場競爭日益激烈之際，包括輝達（NVIDIA）與英特爾旗下的 Mobileye 也積極爭取向車廠提供晶片及軟體平台。

根據協議，高通將提供 Snapdragon Digital Chassis 解決方案，涵蓋數位座艙處理器、自動駕駛晶片及 AI 加速器等產品。雙方表示，這些產品將成為 BMW 新一代 AI 平台的硬體基礎，但並未公布這次合作的財務細節。

高通是智慧型手機晶片的主要供應商之一，近年來持續加大汽車電子布局，業務範圍已從車載資訊娛樂系統擴展至先進駕駛輔助系統（ADAS）。

高通汽車、工業、嵌入式物聯網（IoT）與機器人事業群總經理 Nakul Duggal 表示，隨著代理式 AI（Agentic AI）與實體 AI（Physical AI）驅動新一代智慧車輛發展，這項合作將使雙方共同定義未來移動運輸的樣貌。

此次合作也進一步擴大雙方既有的合作關係。此前，高通已為 BMW 電動車 iX3 導入 Snapdragon Ride Pilot 駕駛輔助系統，可提供高速公路免持駕駛、自動變換車道及自動停車輔助等功能。