台積電將稱霸晶圓代工 5 年，3D 封裝是未來新挑戰

作者中央社 | 發布日期 2020 年 08 月 09 日

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台積電 5 奈米下半年將強勁成長，3 奈米預計 2022 年量產，並已研發 2 奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程 5 年內將稱霸晶圓代工業，3D 封裝是新挑戰。

全球晶片巨擘英特爾（Intel）7 奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出 5 奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。

台積電繼 7 奈米製程於 2018 年領先量產，並在強效版 7 奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）微影技術，5 奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約 8% 業績。

台積電 3 奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計 2022 年下半年量產，台積電有信心 3 奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。

為確保製程技術持續領先，台積電 2019 年已領先半導體產業研發 2 奈米製程技術，台積電目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每 2 年推進一個世代製程技術推算，2 奈米可望於 2024 年量產。

楊瑞臨分析，儘管台積電 2 奈米製程將自過去的 FinFET 技術，改採環繞閘極（GAA）技術，台積電 2 奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓代工業至少 5 年。

只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D 堆疊先進封裝技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。

楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自 2016 年推出 InFO 封裝技術後，至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），並開發第 5 代 CoWoS。

此外，台積電開發系統整合晶片 SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現 3D IC 技術，將提供延續摩爾定律的機會。

楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。