傳緯創首度於印度新工廠組裝 iPhone PCB

作者陳冠榮 | 發布日期 2020 年 02 月 04 日

首圖來源：iFixit

路透社報導引述 2 個知情人士的消息指出，緯創計劃在印度南部的新工廠組裝 iPhone 的 PCB，此舉突顯出蘋果在全球第二大手機市場擴大產能所做的努力。

PCB（Printed circuit board，印刷電路板）是電子產品不可或缺的構成要件，上頭搭載包括處理器、記憶體以及無線模組等零組件，組裝完成後，PCB 成本約占智慧型手機的一半。

知情人士稱緯創的 iPhone 新工廠距離班加羅爾約 65 公里遠，主要針對 iPhone 7、iPhone 8 兩種機型，有一部分出口至海外市場，這是蘋果首度於印度當地組裝 iPhone 的 PCB，自 2019 年 11 月開始試產，預期到了 4 月產能可望滿載。

於當地組裝 iPhone 的 PCB 成了蘋果的一大福音，避免印度政府徵收稅款，同時促進當地製造業、創造新的就業機會。上週六印度聯邦預算顯示，該國將從 4 月起對 PCB 進口徵稅 20％，之前的稅率則為 10％。

緯創在 2018 年向卡納塔克邦當地政府提交了 300 億盧比（約台幣 127.28 億元）投資計畫，此即計畫的一部分，新工廠每年將能生產多達 800 萬部手機。當地政府堅持蘋果必須在當地製造更多的零件，以避免進口關稅並且有資格開設零售店，因此緯創的 PCB 組裝有望滿足這些要求。

緯創早在 2017 年開始，於印度南部的班加羅爾生產蘋果的 iPhone SE，據了解目前則是組裝生產 iPhone 6s、iPhone 7 系列手機。