모바일 분류| iPhone 17은 TSMC의 최첨단 2nm 공정을 놓친 것으로 알려졌으며, A19 Pro는 보다 진보된 3nm 노드를 사용할 가능성이 높습니다
2024.04.16
Apple은 현재 여러 칩셋에 대해 TSMC의 3nm 공정을 활용하고 있으며, 회사는 몇 세대의 iPhone 세대에 대해 이 제조 공정을 고수할 수도 있습니다. 최신 보고서에 따르면 iPhone 17은 최첨단 2nm 노드에서 제작된 A 시리즈 SoC를 탑재한 첫 번째 라인업이 아닐 것입니다. 이는 2025년에 예상되는 A19 Pro가 3nm 리소그래피를 유지하지만 곧 알게 되겠지만 동일한 기술은 아닐 것임을 의미합니다.
Apple은 iPhone 17 Pro 및 iPhone 17 Pro Max에서 볼 수 있는 A19 Pro에 TSMC의 3nm ‘N3P’ 공정을 사용할 것으로 예상했습니다.
TSMC는 2024년 말까지 3nm 웨이퍼 생산량을 100,000개로 늘리는 데 중점을 두고 있는 것으로 알려졌지만 TrendForce에서는 대만 거대 기업이 2nm 공정에 대한 전망도 확대하고 싶어한다고 밝혔습니다. 이렇듯 신주 바오산 2나노 공장이 예상대로 순조롭게 진행되고 있고, 가오슝의 또 다른 공장도 탄력을 받고 있는 것으로 전해진다. 첫 번째 툴인은 올해 말까지 예상되며, 두 공장의 초기 용량은 30,000~35,000개의 웨이퍼 사이인 것으로 알려졌습니다.
보고서는 2027년까지 총 생산 능력이 웨이퍼 100,000장에 도달할 수 있다고 언급하고 있습니다. 초기 2nm 칩 배치를 확보하는 TSMC의 첫 번째 고객이 누구일지는 Apple이 될 가능성이 높습니다. 2023년 6월에 우리는 최첨단 노드의 시험 생산이 이미 시작되었다고 보고했습니다. 그러나 iPhone 16 Pro와 iPhone 16 Pro Max는 TSMC의 2세대 ‘N3E’ 공정에서 대량 생산된 Apple의 첫 3nm SoC인 A18 Pro와 함께 독점적으로 배송될 것으로 알려지기 때문에 Cupertino 회사는 이 기술을 일찍 활용하지 않을 것입니다.
그러나 내년에도 아이폰 17이 출시되면서 A19 Pro는 ‘N3P’라는 TSMC의 3nm 기술보다 더 발전된 버전을 고수할 수 있습니다. Apple이 iPhone 18 제품군을 출시하는 2026년에 최초의 2nm 실리콘을 출시할 수도 있지만, 다양한 요인에 따라 구현 여부가 결정됩니다.
“2nm 클라이언트 환경에서 Apple은 여전히 플래그십 스마트폰 기술을 확보하는 선두주자입니다. Intel도 관심을 표명했으며 AMD, NVIDIA 및 MediaTek도 이에 따를 것으로 예상됩니다.
프로세스 로드맵을 보면 올해 아이폰16은 N3E를, 내년 모델은 N3P를 채택할 예정이다. 따라서 TSMC의 2nm 공정을 활용한 최초의 소비자 제품은 2026년에 출시될 것으로 예상됩니다.”
Apple은 이전 에 이르면 2026년까지 첫 번째 2nm SoC를 출시할 것으로 보고되었지만 다시 한번 회사의 미래 계획에 대해 언급하기에는 너무 이릅니다. 위에서 언급한 것처럼 몇 가지 이유 때문에 2nm 칩셋의 발전이 방해를 받아 이전 세대의 3nm 기술을 고수해야 할 수 있습니다. 지금은 이 정보를 약간만 무시하고 더 많은 업데이트를 통해 다시 연락드리겠습니다.
