D\u2019apr\u00e8s UBS, AMD ferait partie des entreprises susceptibles de recourir aux services d\u2019Intel Foundry aux c\u00f4t\u00e9s de Google, Apple ou encore SpaceX. L\u2019objectif ne serait pas de remplacer TSMC, mais de compl\u00e9ter les capacit\u00e9s disponibles pour r\u00e9pondre \u00e0 la mont\u00e9e en puissance des besoins li\u00e9s aux processeurs de serveurs EPYC et aux acc\u00e9l\u00e9rateurs IA Instinct.<\/p>\n
![\"AMD](\"https:\/\/h3v2h5f6.delivery.rocketcdn.me\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/amd-pourrait-confier-partie-de-ses-puces-a-intel-foundry-1024x683.jpg\")
<\/a><\/div>\n<\/figure>\n<\/div>\nChez AMD, la technologie EMIB-T d\u2019Intel attire l\u2019attention<\/h2>\n
Le principal atout d\u2019Intel<\/a>\u00a0dans ce dossier serait sa technologie d\u2019interconnexion avanc\u00e9e\u00a0EMIB-T<\/strong>. Cette solution permet de relier plusieurs chiplets au sein d\u2019un m\u00eame package gr\u00e2ce \u00e0 de petits ponts en silicium int\u00e9gr\u00e9s directement dans l\u2019encapsulation. Contrairement \u00e0 certaines approches concurrentes, elle \u00e9vite l\u2019utilisation d\u2019un interposeur g\u00e9ant tout en offrant une grande flexibilit\u00e9 pour les architectures complexes.<\/p>\n EMIB-T ajoute \u00e9galement des connexions verticales de type TSV (Through-Silicon Via), permettant de faire circuler l\u2019alimentation \u00e9lectrique et les donn\u00e9es entre plusieurs couches de silicium. Cette approche est particuli\u00e8rement adapt\u00e9e aux puces modernes qui combinent processeurs, acc\u00e9l\u00e9rateurs, m\u00e9moire HBM et nombreux chiplets dans un m\u00eame ensemble.<\/p>\n Selon les estimations \u00e9voqu\u00e9es par UBS, Intel pourrait proposer cette technologie \u00e0 un co\u00fbt jusqu\u2019\u00e0 50 % inf\u00e9rieur \u00e0 celui des\u00a0solutions CoWoS actuellement utilis\u00e9es chez TSMC<\/a>. Si ce diff\u00e9rentiel se confirme, il repr\u00e9senterait un argument particuli\u00e8rement attractif pour les entreprises cherchant \u00e0 d\u00e9ployer massivement des infrastructures IA.<\/p>\n Pour AMD, un \u00e9ventuel partenariat avec Intel Foundry ne traduirait pas une faiblesse technologique. Au contraire, il s\u2019agirait principalement d\u2019une r\u00e9ponse \u00e0 l\u2019augmentation spectaculaire de la taille et de la complexit\u00e9 de ses produits.<\/p>\n Les processeurs EPYC de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration reposent d\u00e9j\u00e0 sur de multiples chiplets associ\u00e9s \u00e0 de larges dies d\u2019entr\u00e9es\/sorties. De leur c\u00f4t\u00e9, les acc\u00e9l\u00e9rateurs Instinct destin\u00e9s \u00e0 l\u2019intelligence artificielle n\u00e9cessitent des quantit\u00e9s toujours plus importantes de m\u00e9moire HBM et des techniques d\u2019assemblage avanc\u00e9es pour relier efficacement l\u2019ensemble des composants.<\/p>\n AMD poursuit parall\u00e8lement son expansion sur le march\u00e9 des serveurs, o\u00f9 les processeurs EPYC continuent de gagner du terrain. L\u2019entreprise revendique d\u00e9sormais pr\u00e8s de 46 % des revenus du march\u00e9 des CPU x86 pour serveurs. Une croissance qui implique des besoins industriels toujours plus importants et qui pourrait justifier la recherche de partenaires suppl\u00e9mentaires.<\/p>\n Malgr\u00e9 les progr\u00e8s d\u2019AMD, le march\u00e9 des infrastructures IA reste largement domin\u00e9 par NVIDIA. Les projections de Goldman Sachs \u00e9voquent un \u00e9cart consid\u00e9rable entre les deux entreprises en mati\u00e8re de syst\u00e8mes complets destin\u00e9s aux centres de donn\u00e9es.<\/p>\n Les estimations parlent d\u2019environ 50 000 racks IA livr\u00e9s par NVIDIA en 2026 contre seulement 5 000 pour AMD. L\u2019\u00e9cart resterait massif en 2027 avec 92 000 racks contre 13 000, puis en 2028 avec 148 000 unit\u00e9s pour NVIDIA face \u00e0 environ 15 000 pour son concurrent.<\/p>\n Cette domination s\u2019explique notamment par l\u2019approche globale de NVIDIA. L\u2019entreprise ne commercialise plus uniquement des GPU, mais des plateformes compl\u00e8tes int\u00e9grant acc\u00e9l\u00e9rateurs, processeurs, interconnexions NVLink, r\u00e9seaux, logiciels CUDA et infrastructures cl\u00e9s en main. AMD tente de construire un \u00e9cosyst\u00e8me comparable autour de ses acc\u00e9l\u00e9rateurs Instinct et de sa plateforme Helios, mais le chemin \u00e0 faire reste encore long.<\/p>\n Pour Intel, attirer AMD dans son portefeuille de clients constituerait une victoire symbolique majeure. Le fondeur am\u00e9ricain multiplie les investissements pour d\u00e9velopper son activit\u00e9 de sous-traitance et r\u00e9duire la d\u00e9pendance de l\u2019industrie \u00e0 TSMC.<\/p>\n Intel pr\u00e9voit notamment une mont\u00e9e en puissance de ses technologies d\u2019assemblage avanc\u00e9 \u00e0 partir de 2027, tandis que son\u00a0futur proc\u00e9d\u00e9 de gravure 14A<\/a>\u00a0doit entrer en production de masse en 2028. Si les performances et les rendements promis sont au rendez-vous, Intel Foundry pourrait progressivement devenir un acteur incontournable pour les g\u00e9ants de la technologie confront\u00e9s \u00e0 une demande toujours plus forte en capacit\u00e9s de production.<\/p>\n Dans ce contexte, voir AMD s\u2019appuyer sur certaines technologies d\u2019Intel n\u2019appara\u00eet plus comme une hypoth\u00e8se irr\u00e9aliste. Face \u00e0 l\u2019explosion des besoins li\u00e9s \u00e0 l\u2019intelligence artificielle, les consid\u00e9rations industrielles et les capacit\u00e9s de production pourraient d\u00e9sormais peser davantage que les rivalit\u00e9s historiques.<\/p>\n![\"Intel](\"https:\/\/h3v2h5f6.delivery.rocketcdn.me\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/intel-foundry-decroche-amd-nvidia-openai-pour-futurs-procedes-18a-14a-1024x439.jpg\")
<\/a><\/div>\n<\/figure>\n<\/div>\nUne question de capacit\u00e9 plus que de concurrence<\/h2>\n
NVIDIA conserve une avance consid\u00e9rable dans l\u2019IA<\/h2>\n
Intel Foundry cherche \u00e0 s\u2019imposer comme alternative \u00e0 TSMC<\/h2>\n