![\"\"](\"https:\/\/ljdevice.com.tw\/wp-content\/uploads\/2024\/06\/2024-06-04_094254-271x200.jpg\")
<\/p>\n11 avril 2024<\/p>\n
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Le prochain\u00a0die shrink<\/i>\u00a0de TSMC sera-t-il pr\u00eat pour la puce A19 de l’iPhone 17 l’ann\u00e9e prochaine, ou faudra-t-il attendre la puce A20 de l’iPhone 18 en 2026\u00a0? Si jusqu’ici les rumeurs tablaient plut\u00f4t\u00a0sur l’hypoth\u00e8se pessimiste<\/a>, le fondeur d’Apple serait dans les temps pour de premi\u00e8res productions de test de son process N2 d’ici la fin de cette ann\u00e9e, et pour de premi\u00e8res productions de petite ampleur au second trimestre de l’ann\u00e9e prochaine, rapporte\u00a0DigiTimes<\/a>. Si tout se passe bien, la production de masse pourrait ainsi \u00eatre lanc\u00e9e \u00e0 l’\u00e9t\u00e9 2025, \u00e0 temps pour une int\u00e9gration \u00e0 l’iPhone 17 en septembre.<\/p>\n C’est la puce A17 Pro de l’iPhone 15 Pro\u200c qui a inaugur\u00e9 le process N3B de TSMC, la gravure d’une finesse de 3 nanom\u00e8tres ayant permis une franche augmentation du nombre de transistors et des performances sans augmentation des dimensions de la puce. Sur\u00a0les puces A18 et A18 Pro<\/a>\u00a0attendue sur les iPhone 16 et 16 Pro en septembre, le process N3E prendra le relais avec des am\u00e9liorations dans les fr\u00e9quences et la consommation \u00e9lectrique, sans modification de la finesse de gravure.<\/p>\n En passant \u00e0 2 nanom\u00e8tres \u00e0 l’\u00e9tape suivante, Apple pourra b\u00e9n\u00e9ficier d’un nouveau bond en avant\u00a0: TSMC promet 25% \u00e0 30% de hausse des performances \u00e0 consommation \u00e9gale, ou une \u00e9conomie de 10% \u00e0 15% d’\u00e9nergie \u00e0 puissance \u00e9gale, le tout ind\u00e9pendamment des progr\u00e8s r\u00e9alis\u00e9s dans le design de la puce. Ensuite, TSMC changera d’unit\u00e9\u00a0en passant \u00e0 1,4\u00a0nm<\/a>, soit 14\u00a0\u00e5ngstr\u00f6m<\/a>\u00a0qui donneront naissance au process A14 qui devrait nous mener \u00e0 la puce A21 en 2027.<\/p>\n