![\"\"](\"https:\/\/ljdevice.com.tw\/wp-content\/uploads\/2024\/08\/2024-08-13_154518-300x179.jpg\")
<\/p>\n7 Agosto 2024<\/p>\n
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Jap\u00f3n quiere\u00a0recuperar el liderazgo<\/a>\u00a0como fabricante de equipos de litograf\u00eda. Canon y Nikon, sus empresas m\u00e1s competitivas en esta industria junto a Tokyo Electron,\u00a0perdieron la carrera<\/strong>\u00a0a la que se lanzaron hace m\u00e1s de una d\u00e9cada con la neerlandesa ASML con el prop\u00f3sito de desarrollar el primer equipo de litograf\u00eda de\u00a0ultravioleta extremo<\/a>\u00a0(UVE). Hoy esta compa\u00f1\u00eda de Pa\u00edses Bajos lidera sin discusi\u00f3n el mercado de los equipos de litograf\u00eda de vanguardia, pero Jap\u00f3n no se rinde.<\/p>\n Canon es la \u00fanica compa\u00f1\u00eda que a medio plazo podr\u00eda competir con ASML, pero a\u00fan tiene que demostrarlo todo. Su mejor baza, en cualquier caso, es su equipo de\u00a0litograf\u00eda de nanoimpresi\u00f3n<\/a>\u00a0(NIL). Seg\u00fan Canon esta m\u00e1quina permite la fabricaci\u00f3n de chips de hasta 2 nm y es diez veces m\u00e1s barata que una m\u00e1quina UVE de \u00faltima generaci\u00f3n. La diferencia de precio es a\u00fan mayor si comparamos su coste con el de un equipo de\u00a0litograf\u00eda UVE y alta apertura<\/a>\u00a0de ASML: 14 millones de euros frente a nada menos que 350 millones de euros.<\/p>\n El procesado de las obleas de silicio con los equipos de litograf\u00eda UVE y de ultravioleta profundo (UVP) requiere transportar con much\u00edsima precisi\u00f3n el patr\u00f3n geom\u00e9trico descrito por la m\u00e1scara hasta la superficie de la oblea empleando luz ultravioleta y unos elementos \u00f3pticos extremadamente refinados. La\u00a0litograf\u00eda NIL<\/a>, sin embargo, permite transferir el patr\u00f3n a la oblea sin la necesidad de que intervenga en el proceso un sistema \u00f3ptico extremadamente complejo. Esta t\u00e9cnica es m\u00e1s sencilla y econ\u00f3mica, pero tambi\u00e9n conlleva la ejecuci\u00f3n de varios procesos secuenciales que la hacen m\u00e1s lenta que la litograf\u00eda UVE y UVP.<\/p>\n En cualquier caso, Canon no es la \u00fanica baza de Jap\u00f3n en el \u00e1mbito de los equipos de litograf\u00eda de vanguardia. Y es que un equipo de cient\u00edficos del Instituto de Ciencia y Tecnolog\u00eda de Okinawa ha desarrollado\u00a0una innovadora tecnolog\u00eda litogr\u00e1fica<\/a>\u00a0de tipo ultravioleta extremo con la que, seg\u00fan su estudio, es posible fabricar\u00a0chips de 7 nm y m\u00e1s all\u00e1<\/strong>. Lo interesante es que el profesor Tsumoru Shintake, que lidera este grupo de investigaci\u00f3n, asegura que su propuesta compite de t\u00fa a t\u00fa con las m\u00e1quinas UVE de ASML, pero su coste es muy inferior y su eficiencia energ\u00e9tica mucho mayor.<\/p>\n Este presumible ahorro de los costes y el incremento de la eficiencia son posibles, en teor\u00eda, gracias a que el sistema \u00f3ptico del equipo de litograf\u00eda UVE japon\u00e9s es \u00a0mucho m\u00e1s sencillo que el de las m\u00e1quinas UVE de ASML. En la ilustraci\u00f3n que publicamos encima de estas l\u00edneas podemos ver que el sistema \u00f3ptico del equipo UVE de ASML incorpora diez espejos, mientras que la infraestructura \u00f3ptica del equipo UVE japon\u00e9s recurre a tan solo dos espejos. La energ\u00eda invertida inicialmente en el proceso de transferencia del patr\u00f3n se reduce aproximadamente un 40% en cada reflexi\u00f3n, por lo que tan solo el 1% de la energ\u00eda llega finalmente a la oblea de silicio.<\/p>\n Esta p\u00e9rdida de energ\u00eda tan dram\u00e1tica implica que la fuente de radiaci\u00f3n ultravioleta que es necesario emplear en los equipos UVE de ASML debe ser muy potente. Sin embargo, la soluci\u00f3n japonesa sobre el papel solo requiere una fuente de luz ultravioleta de unas pocas decenas de vatios, y no de muchos miles de vatios. Adem\u00e1s, esta tecnolog\u00eda no requiere poner a punto un sistema de refrigeraci\u00f3n para el l\u00e1ser que implica\u00a0el consumo de una gran cantidad de agua<\/strong>.<\/p>\n Todo lo que hemos visto hasta este momento suena muy bien, pero no debemos pasar por alto que esta tecnolog\u00eda a\u00fan no ha salido del laboratorio. Presumiblemente ser\u00e1 mucho m\u00e1s barata y eficiente que la tecnolog\u00eda UVE de ASML, pero no podemos estar seguros hasta que los cient\u00edficos del Instituto de Ciencia y Tecnolog\u00eda de Okinawa lleven a cabo las primeras pruebas pr\u00e1cticas.<\/p>\nJap\u00f3n acaba de desarrollar una nueva tecnolog\u00eda litogr\u00e1fica muy prometedora<\/h2>\n
\n![\"Euv](\"https:\/\/i.blogs.es\/282728\/euv-test\/450_1000.jpeg\")
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