{"id":19818,"date":"2021-07-20T11:54:32","date_gmt":"2021-07-20T03:54:32","guid":{"rendered":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/?p=19818\/"},"modified":"2021-07-20T11:54:32","modified_gmt":"2021-07-20T03:54:32","slug":"tsmc-estudia-usar-refrigeracion-liquida-en-el-interior-de-los-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/tsmc-estudia-usar-refrigeracion-liquida-en-el-interior-de-los-chips\/","title":{"rendered":"TSMC estudia usar refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, \u00bfen el interior de los chips?"},"content":{"rendered":"

Rodrigo Alonso\u00a0

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Uno de los mayores problemas a la hora de dise\u00f1ar un nuevo circuito integrado en un chip es llegar a los par\u00e1metros que se requieren en las especificaciones de su dise\u00f1o. Uno de estos par\u00e1metros es la temperatura, la cual con el desarrollo de dise\u00f1os 3DIC se ha convertido en algo a tener en cuenta. Es por ello que TSMC est\u00e1 desarrollando la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida integrada.<\/p>\n<\/div>\n

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Cuando hablamos de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, lo primero que nos viene a la mente son los radiadores integrados en la caja de nuestro PC. No obstante, durante los \u00faltimos a\u00f1os se han desarrollado dise\u00f1os que se basan en conectar los componentes en vertical. Lo que hace que el ahogamiento termal sea mayor, esto fuerza a los dise\u00f1adores a bajar las frecuencias de reloj de sus dise\u00f1os. Lo que ha llevado al desarrollo de diversas soluciones, como por ejemplo\u00a0el uso de placas peltier<\/a>. \u00bfLa apuesta de TSMC? Literalmente integrar el\u00a0radiador<\/a>\u00a0dentro del procesador.<\/p>\n

Refrigeraci\u00f3n l\u00edquida integrada por parte de TSMC<\/h2>\n
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<\/svg>” sizes=”(max-width: 860px) 100vw, 860px” alt=”Refrigeraci\u00f3n liquida integrada TSMC” width=”860″ height=”484″ data-src=”https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-integrada-tsmc-6.jpg” data-srcset=”https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-integrada-tsmc-6.jpg 860w, https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-integrada-tsmc-6-300×169.jpg 300w, https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-integrada-tsmc-6-768×432.jpg 768w” \/><\/div>\n<\/div>\n
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Durante el VLSI symposium, los ingenieros de TSMC han dado un adelanto de sus investigaciones basadas\u00a0en integrar refrigeraci\u00f3n l\u00edquida dentro del chip como soluci\u00f3n al problema del ahogamiento termal en dise\u00f1os 3DIC<\/strong>. El cual consiste en integrar las tuber\u00edas por donde pasa el l\u00edquido refrigerante dentro del propio chip.<\/p>\n

El motivo de desarrollar esta tecnolog\u00eda por parte de TSMC es clara, a la hora de refrigerar un procesador a d\u00eda de hoy solemos utilizar soluciones que refrigeran la capa m\u00e1s externa de este. Dado que la mayor\u00eda de dise\u00f1os no est\u00e1n compuestos por varios chips en vertical los sistemas de refrigeraci\u00f3n convencionales son lo suficientemente buenos. El problema viene cuando tenemos en cuenta un dise\u00f1o con varios chips en vertical,\u00a0donde los sistemas de refrigeraci\u00f3n tradicionales no son lo suficientemente eficientes<\/strong>.<\/p>\n

TSMC ha investigado varias formas de refrigerar el interior del chip, tanto en lo que a la distribuci\u00f3n como en la forma de hacer llegar la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida a las diferentes capas del chip. Al final sus conclusiones han sido que el mejor m\u00e9todo es la\u00a0refrigeraci\u00f3n por agua de manera directa, la cual puede disipar hasta 2.6 kW de calor y ofrece un delta de temperatura de 63\u00ba C.<\/strong><\/p>\n

Por supuesto, esto se acaba de presentar y de aqu\u00ed a que veamos esta tecnolog\u00eda utilizada en los chips de nuestro PC a\u00fan tendremos que esperar unos a\u00f1os.<\/p>\n

No solo TSMC lo est\u00e1 investigando, sino tambi\u00e9n Intel<\/h2>\n
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<\/svg>” sizes=”(max-width: 860px) 100vw, 860px” alt=”Refrigeracion l\u00edquida integrada Intel” width=”860″ height=”689″ data-src=”https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-intel-4.jpg” data-srcset=”https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-intel-4.jpg 860w, https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-intel-4-300×240.jpg 300w, https:\/\/hardzone.es\/app\/uploads-hardzone.es\/2021\/07\/refrigeracion-liquida-intel-4-768×615.jpg 768w” \/><\/div>\n<\/div>\n
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No hay duda que los problemas de temperatura a la hora de dise\u00f1ar y desarrollar circuitos integrados no son exclusivos de TSMC, tambi\u00e9n Intel est\u00e1 desarrollando procesadores de este tipo y centrando sus factor\u00edas y futuros nodos de fabricaci\u00f3n en ello. Lo cual implica que tambi\u00e9n se van a encontrar con los mismos problemas que TSMC.<\/p>\n

No obstante Intel no estar\u00e1 de brazos cruzados, ya que hemos podido saber a trav\u00e9s de la publicaci\u00f3n de una patente, titulada\u00a0LIQUID COOLING THROUGH CONDUCTIVE INTERCONNECT.\u00a0<\/b>Lo que se traduce como refrigeraci\u00f3n l\u00edquida a trav\u00e9s de interconexiones conductivas. Lo que viene a demostrar que el problema del ahoramiento termal en dise\u00f1os 3DIC es com\u00fan en toda la industria y un problema lo suficientemente grande como para que los dos mayores fabricantes de chips del mundo se hayan puesto a investigar y desarrollar soluciones para solucionar el problema.<\/p>\n

Fuente:Refrigeraci\u00f3n l\u00edquida integrada en futuros chips de TSMC (hardzone.es)<\/a><\/p>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Rodrigo Alonso\u00a0Publicado el 19 de julio, 2021<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[274],"tags":[],"class_list":["post-19818","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-centro-de-noticias-es"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/19818","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/7"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=19818"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/19818\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":19820,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/19818\/revisions\/19820"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=19818"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=19818"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=19818"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}