Verdades y mentiras sobre los AMD Ryzen 4000 y 5000, ¿qué es real?

Huelga decir ante todo que nosotros no tenemos la verdad suprema y que, aunque preguntemos a AMD, sus respuestas lógicamente van a ser tirar balones fuera. El hermetismo es muy extremo, pero hay que usar el sentido común para intentar poner un poco de cordura a lo visto ayer.

Todo gira en torno a un informe de Digitimes donde se afirma que TSMC tiene listo su nodo de 5 nm y 5 nm+ y que es muy posible que AMD de el salto (al final de este año) a dicho proceso litográfico, siendo el cambio más grande de competitividad por parte de los rojos en 15 años.

AMD Ryzen 4000 Vermeer, todo sigue con lo programado

 

Si esto llega desde Digitimes, el revuelo mostrado va a ser realmente épico. Un salto al nodo de mayor rendimiento que existe y que es un paso cercano a 3 nm supone estar al menos dos años por delante de sus rivales y un golpe en la mesa de AMD, pero, ¿qué hay de cierto en esto?

Ateniéndonos a todas las declaraciones, últimos roadmap filtrados y a las «no respuestas» de Lisa Su en el día de ayer sobre este y otros temas, nosotros creemos que esto es directamente falso. Si algo hemos aprendido con esta pandemia del COVID-19 es precisamente que toda la industria a sufrido retrasos y como vimos ayer con los problemas entre EE.UU y Hong Kong vs China, esto no pinta realmente bien en cuanto a tiempos de entrega.

 

Pero este es solo uno de los argumentos que podemos ofrecer. En segundo lugar, el último roadmap filtrado revela que AMD va a retrasar Vermeer (Ryzen 4000) en algunos pocos meses, seguramente para principios de 2021, donde al parecer será el CES de dicho año donde se presenten y como buen cambio de arquitectura estarán vigentes todo el año.

Esta arquitectura Zen 3 está ya más que terminada, las CPU ES han pasado su periodo de prueba inicial y ahora están en fase de rendimiento para así poder lanzar las SKU con sus respectivas frecuencias y voltajes. Esto quiere decir que es imposible que AMD cambie en la actualidad y de golpe y porrazo el nodo de fabricación.

Dicho nodo será el llamado N7P, donde por si alguno está perdido sobre los procesos litográficos de TSMC, haremos un breve resumen de los saltos entre ellos y lo que podemos esperar.

Las producciones en volumen no significan fechas de salida de productos

TSMC 7nm (N7P)

• + 7% mejor rendimiento a la misma potencia en comparación con N7.
• 10% de ahorro de energía con el mismo rendimiento en comparación con N7.

TSMC 7 nm (N7 +)

• + 10% mejor rendimiento a la misma potencia en comparación con N7.
• 15% de ahorro de energía con el mismo rendimiento en comparación con N7.

TSMC 5nm (N5)

• + 15% mejor rendimiento a la misma potencia en comparación con N7.
• 30% de ahorro de energía con el mismo rendimiento en comparación con N7.

TSMC 5nm (N5P)

• + 7% mejor rendimiento a la misma potencia en comparación con N5.
• 15% de ahorro de energía con el mismo rendimiento en comparación con N5.

Aquí hay que hacer dos matices importantes. En primer lugar, las fechas que se muestran en el gráfico corresponden a la producción en volumen de dicho nodo, lo cual significa que poco después estará disponible para que los clientes de TSMC comiencen a probar el rendimiento de dichas obleas con sus futuros chips y a raíz de esto empiecen las reservas para al menos los 6 meses siguientes.

Esto es importante porque hay un tiempo de desarrollo de I+D de todas las compañías con dichas obleas, porque aunque se les van suministrando muestras anteriores, el resultado final es el que manda y los retoques en las máscaras y su perfeccionamiento se basarán en las obleas de alta producción lógicamente.

En segundo lugar, a partir del proceso N7+ TSMC utiliza EUV como tecnología principal. Es cierto que sus obleas serán híbridas entre esta tecnología y la común por inmersión, que no todas las capas serán EUV, puesto que este hecho solo se dará en su N5P, siendo el primer proceso litográfico «Full EUV«, o al menos así se apuntaba en un principio.

AMD Ryzen 5000 Warhol, ya conocemos al sucesor de Vermeer

 

Tal y como va a pasar con los Zen 2 bajo su arquitectura general Matisse, Zen 3 (Ryzen 4000) con Vermeer tendrá un sustituto que posiblemente llegue en algún momento de finales del año que viene o principios de 2022, meses antes que Zen 4 como arquitectura general.

Dicho sustituto toma por nombre Warhol y como hemos dicho, estará basado en Zen 3 y llegará, en teoría, con el nuevo nodo N7+ con EUV, lo que supondrá un salto interesante de rendimiento. Se mantendrá lógicamente bajo PCIe 4.0 y dejará el camino libre para Zen 4 con memoria RAM DDR5 y PCIe 5.0.

También sabemos que dicha arquitectura llegará con el nombre en clave de Raphael y esta vez sí tendrá el nodo N5 de TSMC a 5 nm con EUV, algo que se corresponde mucho más a la realidad de 2022 y los tiempos necesarios para todo el proceso de I+D y soporte de un procesador.

 

Todo esto es lo que sí sabemos y se basa precisamente en los propios roadmaps de TSMC y AMD, así como en declaraciones y en filtraciones de arquitecturas que cuadran con estos. Lógicamente puede haber cambios, es algo adaptable en cierta parte, pero en este momento lo más cerca que vamos a estar de la verdad es esto.

¿Por qué es importante? Bueno, todos hacemos planes sobre cuando cambiar de PC, cuando dar el salto, qué es compatible y que no lo será, si merecerá la pena o no y un largo etc … Por ello, tener una perspectiva más o menos clara de la realidad es útil y como siempre poner blanco sobre negro dictamina quien acierta y quien se equivoca.

Fuente:https://hardzone.es/noticias/procesadores/amd-ryzen-4000-ryzen-5000-roadmap/