Apple quiere desarrollar el primer chip de 2 nanómetros y estrenarlo con el iPhone 17, según reporte
22 DE MAYO DE 2024
Apple quiere convertirse en la primera tecnológica en incluir chips de 2 nanómetros (nm) en sus smartphones. Para lograrlo está buscando una alianza estratégica con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), según un informe del diario Economic Daily News.
El reporte asegura que Jeff Williams, gerente de operaciones de la compañía de Cupertino, viajó a Taiwán para reunirse con Wei Zhejia, director ejecutivo de TSMC. Sugiere que han cerrado un nuevo acuerdo que garantiza que Apple será el primer cliente del proveedor oriental en recibir microprocesadores de 2nm.
Los nanómetros en un chip tienen la dimensión de los transistores, componentes que permiten la transferencia de energía entre las diferentes partes del circuito eléctrico. Cuanto menor es la variable, el procesador puede integrar más transistores y aumentar su potencia y consumo energético. Esto optimiza el rendimiento de los dispositivos y de sus apartados de carga.
El fabricante taiwanés ha informado que su procesador de 2 nanómetros comenzará a producirse en masa a partir de 2025. La tecnología de fabricación se conoce como N2 y será el primer nodo de producción de la compañía en emplear transistores GAAFET (Gate-All-Around FET) que garantiza mayor rendimiento, escalabilidad y eficiencia energética.
El reporte de Economic Daily News sostiene que si la hoja de ruta de TSMC se cumple y el acuerdo de exclusividad con Apple se cierra, los microprocesadores de 2nm debutarían con el iPhone 17. El dispositivo de la compañía dirigida por Tim Cook aumentaría su rendimiento entre 10 y 15% respecto a los iPhone 15 Pro que trabajan con chips de 3nm. El gasto de energía se reduciría en 30%. Los analistas auguran que con un procesador más pequeño y más potente, el smartphone también llegaría con mejoras de diseño.
Apple quiere fabricar toda clase de chips
La empresa creadora del iPad está en búsqueda de alternativas que le permitan eliminar la dependencia que tiene con terceros en el desarrollo de chips. Su relación con TSMC se ha fortalecido desde el lanzamiento del M1, el primer semiconductor personalizado y diseñado bajo la plataforma Apple Silicon. La asociación comercial parece clave en la incursión de Apple en el mercado de la IA.
The Wall Street Journal informó a principios de este mes que la firma tecnológica está trabajando en un proyecto conocido como ACDC (Apple Chips in Data Center). El objetivo es desarrollar y producir un microprocesador personalizado y enfocado en las fases de generación de contenido con IA. El informe precisa que proveedor taiwanés estaría a cargo de la producción del componente.
El productor de semiconductores presentó en abril su proceso de fabricación en nodo A16 de 1.6nm. La plataforma considera sumar transistores de nanolámina que integran en la parte trasera la solución de riel eléctrico conocida como ‘Super Power Rail’. Ofrece una mejora de entre 8 y 10% en la velocidad de respuesta y un consumo de energía hasta 20% menor que su predecesor. TSM también anunció su tecnología System-on-Wafer (SoW) que permite integrar múltiples chips y componentes en una sola oblea de silicio. Esto aumenta de manera significativa la potencia de cálculo en espacios más pequeños. Ambas propuestas están diseñadas para soportar el funcionamiento de centros de datos con altas exigencias de rendimiento para productos de inteligencia artificial.
