El iPhone de 2027 podría usar memoria de alto ancho de banda para IA

14/05/25

Apple estaría preparando una revolución tecnológica para el 20º aniversario del iPhone en 2027, y una de las innovaciones clave que evalúa es la integración de memoria Mobile HBM (High Bandwidth Memory). Esta tecnología, habitual en servidores de inteligencia artificial, se caracteriza por su arquitectura apilada verticalmente y sus interconexiones de silicio (TSVs), que permiten tasas de transferencia de datos mucho más elevadas con menor consumo energético. La versión móvil de HBM está diseñada para dispositivos compactos como el iPhone, ofreciendo un gran ancho de banda sin sacrificar eficiencia ni espacio. Esta memoria sería ideal para potenciar funciones de IA avanzada directamente en el dispositivo, como modelos de lenguaje de gran tamaño o procesamiento visual complejo, eliminando la necesidad de conexión constante a la nube y mejorando el rendimiento sin agotar la batería. Apple ya habría iniciado conversaciones con fabricantes como Samsung Electronics y SK hynix, quienes están desarrollando sus propias variantes de esta tecnología: Samsung con su enfoque VCS (Vertical Cu-post Stack) y SK hynix con VFO (Vertical wire Fan-Out), ambos con vistas a producir en masa después de 2026. No obstante, el uso de HBM plantea desafíos de coste y refrigeración, ya que su fabricación es significativamente más cara que la de la memoria LPDDR y su implementación en dispositivos delgados como el iPhone puede requerir soluciones térmicas sofisticadas. Si Apple adopta esta tecnología, se sumaría a una serie de mejoras previstas para el iPhone 18 Pro, como una pantalla sin bordes que envuelve el dispositivo, reforzando su apuesta por la innovación de cara a 2027.

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