Trump se prepara para cambiar las condiciones de la Ley CHIPS estadounidense, según fuente
13 de febrero 2025
La Casa Blanca está tratando de renegociar las adjudicaciones de los programas estadounidenses CHIPS y Science Act y ha señalado retrasos en algunos de los próximos desembolsos de semiconductores, según dijeron a Reuters dos fuentes familiarizadas con el asunto.
Las personas, junto con una tercera fuente, dijeron que la nueva administración está revisando los proyectos adjudicados en virtud de la ley de 2022, destinada a impulsar la producción nacional estadounidense de semiconductores con 39.000 millones de dólares en subvenciones.
Washington planea renegociar algunos de los acuerdos tras evaluar y modificar los requisitos actuales, según las fuentes. El alcance de los posibles cambios, y cómo afectarían a los acuerdos ya finalizados, no quedó claro de inmediato. No se sabía si ya se había tomado alguna medida.
La Oficina del Programa CHIPS nos ha dicho que ciertas condiciones que no se alinean con las órdenes ejecutivas y políticas del presidente (Donald) Trump están ahora bajo revisión para todos los Acuerdos de Financiación Directa CHIPS, dijo la portavoz de GlobalWafers, Leah Peng, en una declaración a Reuters.
La taiwanesa GlobalWafers, que dijo no haber sido notificada directamente por Washington de ningún cambio en las condiciones o términos de sus adjudicaciones, va a recibir 406 millones de dólares en subvenciones del gobierno estadounidense para proyectos en Texas y Missouri. En la actualidad, está previsto que la empresa reciba subvenciones sólo después de que alcance hitos específicos a finales de 2025.
Cada receptor de subvenciones tiene distintos términos e hitos en sus acuerdos.
Cuatro fuentes con conocimiento de las discusiones dijeron a Reuters que la Casa Blanca está preocupada por muchos de los términos en los que se basan las subvenciones a la industria de la Ley de Chips y Ciencia, que ascienden a 39.000 millones de dólares.
Éstas abarcan cláusulas adicionales, incluidos los requisitos añadidos en los contratos por la administración del presidente Joe Biden, de que los receptores deben utilizar mano de obra sindicada para construir las fábricas y ayudar a proporcionar guarderías asequibles a los trabajadores de las fábricas.
La Casa Blanca y el Departamento de Comercio de EEUU no respondieron inmediatamente a las solicitudes de comentarios.
Desde que asumió el cargo, Trump ha emitido una serie de órdenes ejecutivas destinadas a desmantelar los programas de diversidad, equidad e inclusión en todo el gobierno federal y el sector privado.
Una de las fuentes dijo que la Casa Blanca también está frustrada por las empresas que aceptaron los subsidios de la Ley CHIPS y luego anunciaron importantes planes de expansión en el extranjero, incluso en China. La ley permitía algunas inversiones en China.
Intel, por ejemplo, anunció en octubre una inversión de 300 millones de dólares en unas instalaciones chinas de ensamblaje y pruebas, después de decir en marzo que había obtenido una importante subvención en virtud de la Ley CHIPS.
Muchos de los mayores beneficiarios de la financiación de la Ley CHIPS -incluidos Intel, TSMC, Samsung Electronics y SK Hynix- tienen importantes instalaciones de fabricación en China.
Intel reveló que había recibido dos pagos por un total de 2.200 millones de dólares en financiación de la Ley CHIPS, pero declinó hacer comentarios.
Un portavoz de TSMC dijo que la empresa había recibido 1.500 millones de dólares en fondos de la Ley CHIPS antes de que entrara la nueva administración, según los términos de los hitos de su acuerdo.
El portavoz declinó hacer comentarios sobre cualquier posible cambio en su acuerdo bajo Trump, pero dijo que la compañía sigue comprometida con la Oficina del Programa de Chips.
Samsung, SK Hynix y Hemlock Semiconductor declinaron hacer comentarios, mientras que Bosch remitió a Reuters a la Oficina de Chips. Micron y GlobalFoundries no respondieron a las solicitudes de comentarios.
