{"id":25523,"date":"2024-03-26T09:20:42","date_gmt":"2024-03-26T01:20:42","guid":{"rendered":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/?p=25523\/"},"modified":"2024-03-26T09:20:42","modified_gmt":"2024-03-26T01:20:42","slug":"tsmc-plant-bau-von-modernen-ic-packaging-werken-chiayi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/tsmc-plant-bau-von-modernen-ic-packaging-werken-chiayi\/","title":{"rendered":"TSMC plant Bau von modernen IC Packaging Werken in Chiayi"},"content":{"rendered":"<p>18-03-2024<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-medium wp-image-25524\" src=\"https:\/\/ljdevice.com.tw\/wp-content\/uploads\/2024\/03\/2024-03-26_091946-285x200.jpg\" alt=\"\" width=\"285\" height=\"200\" \/><!--more--><\/p>\n<p>Taipei \u2013 18.3.2024 &#8211; Das Unternehmen TSMC wird in in zwei fortschrittliche IC Packaging Werke im Landkreis Chiayi investieren. Diese Ank\u00fcndigung machte Vizepremierminister Cheng Wen-tsan (\u912d\u6587\u71e6) heute in Chiayi.<\/p>\n<p>Beim Besuch in Chiayi waren weitere f\u00fchrende Vertreter der Regierung und des Halbleiterunternehmens TSMC anwesend, darunter Wirtschaftsministerin Wang Mei-hua (\u738b\u7f8e\u82b1).<\/p>\n<p>Der stellvertretende Premierminister sagte, diese Werke in Chiayi werden das fortschrittliche Halbleiter-Verpackungsverfahren &#8220;Chip-on-Wafer-on-Substrate&#8221;, oder CoWoS, anwenden.<\/p>\n<p>Durch dieses Verpackungsverfahren entstehen Hochgeschwindigkeits-Halbleiter unter anderem zur Anwendung im Bereich K\u00fcnstliche Intelligenz.<\/p>\n<p>Gem\u00e4\u00df dem Chiphersteller TSMC ist die Nachfrage nach Halbleitern f\u00fcr Anwendungen in Bereichen der K\u00fcnstlichen Intelligenz sehr gro\u00df. Mit den Investitionen in die neuen Werke will man dem steigenden Bedarf begegnen.<\/p>\n<p>Der Bau des ersten Werkes im Wissenschaftspark in Chiayi soll voraussichtlich 2026 beendet sein und 2028 mit der Massenproduktion beginnen. Dadurch werden voraussichtlich 3000 Arbeitspl\u00e4tze geschaffen.<\/p>\n<p>Quelle:<a href=\"https:\/\/de.rti.org.tw\/news\/view\/id\/2007957\">TSMC plant Bau von modernen IC Packaging Werken in Chiayi &#8211; Nachrichten &#8211; RTI Radio Taiwan International<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>18-03-2024<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[98],"tags":[],"class_list":["post-25523","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-industrienachrichten"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25523","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/7"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=25523"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25523\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":25526,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/25523\/revisions\/25526"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=25523"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=25523"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=25523"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}