![\"\"](\"https:\/\/ljdevice.com.tw\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/2023-01-03_114516-1-300x163.jpg\")
<\/p>\nvom 27.12.22<\/p>\n
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\u00dcber Weihnachten hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company angek\u00fcndigt, am 29. Dezember eine Zeremonie f\u00fcr den Massenproduktionsstart des Drei-Nanometer-Verfahrens zu halten. Die ersten Chips werden angeblich an Apple ausgeliefert.<\/p>\n
TSMC, der weltgr\u00f6\u00dfte Auftragsfertiger f\u00fcr Halbleiter, veranstaltet am\u00a029. Dezember<\/strong>\u00a0im s\u00fcdtaiwanischen Tainan ein Event, um den Start der N3-Massenproduktion zu feiern. Die Zeremonie findet konkret in der sogenannten\u00a0Fab 18<\/strong>\u00a0im Southern Taiwan Science Park statt. Gleichzeitig soll die Veranstaltung als Richtfest f\u00fcr die erweiterte Fab 18 dienen, wo bislang F\u00fcnf-Nanometer-Chips produziert werden.<\/p>\n K\u00fcnftig fertigt TSMC dort auch Chips mit dem neuen Drei-Nanometer-Verfahren \u2013 Stammkunde Apple soll diese wohl zuerst erhalten. Voraussichtlich werden Apples\u00a0M2 Pro und M2 Ultra<\/a>\u00a0auf der neuen N3-Fertigung basieren. Das taiwanische Halbleiterunternehmen m\u00f6chte bei der Zeremonie auch\u00a0Pl\u00e4ne f\u00fcr die zuk\u00fcnftige Produktionsausweitung<\/strong>\u00a0bei Fab 18 erl\u00e4utern. F\u00fcr 2023 wird bereits die Massenproduktion des effizienteren N3E-Verfahrens erwartet. Eventuell k\u00f6nnte der A17-Chip f\u00fcr die\u00a0iPhone-15-Serie<\/a>\u00a0schon auf N3E basieren, jedoch ist unklar, ob die Ausbeute pro Wafer rechtzeitig gen\u00fcgen wird.<\/p>\n Fr\u00fchere Berichte sprachen zudem von\u00a0N3-Bestellungen von Intel<\/a>. Im Jahr 2023 m\u00f6chte Intel n\u00e4mlich die Prozessorgeneration\u00a0Meteor Lake<\/strong><\/a>\u00a0mit einer Kachel-Architektur ver\u00f6ffentlichen. Einige Chiplets daf\u00fcr, vermutlich f\u00fcr die GPU, sollen von TSMC stammen und auf einer Drei-Nanometer-Fertigung basieren. Eine Verschiebung ins Jahr 2024 ist allerdings nicht auszuschlie\u00dfen.<\/p>\n N3 und N3E setzen noch auf FinFETs, w\u00e4hrend Samsungs neues\u00a0SF3E-Verfahren<\/a>\u00a0schon auf einem Gate-All-Around-Aufbau (GAA) basiert. Der Wechsel von FinFETs zu GAA verbessert die Leistung und Effizienz. TSMC wechselt voraussichtlich\u00a0erst 2025<\/strong>\u00a0bei einem Zwei-Nanometer-Verfahren auf einen GAA-Aufbau. Ende November berichtete\u00a0Korea Economic Daily<\/em>, dass Nvidia, Qualcomm, IBM und Baidu\u00a0Drei-Nanometer-Chips bei Samsung<\/a>\u00a0in Auftrag gegeben haben \u2013 sie werden vermutlich ab 2024 in gro\u00dfen St\u00fcckzahlen mit Chips auf Basis der zweiten Drei-Nanometer-Generation (SF3P) versorgt. Sowohl Nvidia als auch Qualcomm lassen derzeit ihre Chips gr\u00f6\u00dftenteils bei TSMC fertigen.<\/p>\n Derzeit plant TSMC \u00fcbrigens wohl den Bau einer\u00a0Chip-Fabrik in Dresden<\/a>, um haupts\u00e4chlich die hiesige Automobilbranche zu versorgen. Wie die\u00a0Financial Times<\/em>\u00a0vor wenige Tagen berichtete, soll Anfang 2023 ein TSMC-Team in Deutschland \u00fcber staatliche F\u00f6rdergelder verhandeln.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.allround-pc.com\/wp-content\/uploads\/2022\/12\/TSMC-Fab-18-Bild-Tainan-956x538.jpg\")
<\/a>Drei-Nanometer-Duell zwischen TSMC und Samsung<\/h2>\n