{"id":20965,"date":"2022-02-15T16:09:24","date_gmt":"2022-02-15T08:09:24","guid":{"rendered":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/?p=20965\/"},"modified":"2022-02-15T16:09:24","modified_gmt":"2022-02-15T08:09:24","slug":"leak-chips-act-der-eu-kommission-und-halbleiter-paket","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/leak-chips-act-der-eu-kommission-und-halbleiter-paket\/","title":{"rendered":"LEAK: Chips Act der EU-Kommission und Halbleiter-Paket"},"content":{"rendered":"<p>2022\u5e742\u67087\u65e5<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone size-medium wp-image-20966\" src=\"https:\/\/ljdevice.com.tw\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/EU-chips2-800x450-300x169.jpg\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"169\" \/><!--more--><\/p>\n<p><strong>Die Europ\u00e4ische Kommission wird ein \u201eChips-Paket\u201c vorlegen, um Kapazit\u00e4ten auszubauen, Regeln f\u00fcr staatliche Beihilfen zu lockern, Forschung zu finanzieren und internationale Partnerschaften zu schaffen. Das geht aus mehreren Dokumenten hervor, die EURACTIV vorliegen.<\/strong><\/p>\n<p>Der Vorschlag ist auf Mittwoch (2. Februar) datiert und umfasst einen Verordnungsentwurf, ein Strategiepapier und eine Toolbox in Form einer Empfehlung. Die durchgesickerten Dokumente nehmen vorweg, was die EU-Exekutive am 8. Februar vorschlagen wird.<\/p>\n<p>\u201eDer Halbleitersektor ist sowohl kapital- als auch wissensintensiv und unterliegt einer schnellen technologischen Entwicklung. Die Chipproduktion findet in einer Lieferkette statt, die global, komplex und in einigen wichtigen Segmenten \u00fcberm\u00e4\u00dfig konzentriert ist\u201c, hei\u00dft es in der Strategie.<\/p>\n<p>Nach Angaben einer mit der Angelegenheit vertrauten Quelle k\u00f6nnten die Entw\u00fcrfe vor der Ver\u00f6ffentlichung noch einige wesentliche \u00c4nderungen erfahren, da die Diskussionen \u00fcber staatliche Beihilfen und Ma\u00dfnahmen zur Kontrolle der Lieferkette in der Kommission noch andauern.<\/p>\n<p>Die Vorschl\u00e4ge sehen die Einrichtung von \u201eChips for Europe\u201c vor, einem neuen EU-Programm f\u00fcr Halbleiter, das bis 2027 laufen soll. Im Entwurf wird kein Budget genannt, au\u00dfer 10 Milliarden Euro zur \u201eFinanzierung der Technologief\u00fchrerschaft bei Design und Fertigungskapazit\u00e4ten\u201c.<\/p>\n<p><strong>Forschung und Innovation<\/strong><\/p>\n<p>Die Kommission wird vorschlagen, ihr Finanzierungssystem f\u00fcr das gemeinsame Unternehmen zu \u00fcberarbeiten, um eine \u00f6ffentlich-private Partnerschaft f\u00fcr Forschung und Innovation im Bereich der Halbleitertechnik zu gr\u00fcnden.<\/p>\n<p>Ziel ist der Ausbau des europ\u00e4ischen Know-hows bei hochentwickelten Chips unter 2 nm, bahnbrechenden Technologien f\u00fcr die k\u00fcnstliche Intelligenz, energieeffizienten Prozessoren sowie neuen L\u00f6sungen wie 3D-Integration und Supercomputern.<\/p>\n<p>Die Kommission will au\u00dferdem \u201eeine Br\u00fccke von der Demonstration im Labor zur Produktion in einer Fertigungsanlage schlagen\u201c.<\/p>\n<p>Da die Entwicklung von Produktionslinien f\u00fcr Halbleiter ein kostspieliges Unterfangen ist, sieht der Vorschlag die Einrichtung von Pilotanlagen f\u00fcr die Erprobung von Prototypen und die Skalierung von Innovationen vor.<\/p>\n<p>Die geplanten Pilotanlagen umfassen g\u00e4ngige Halbleiter bis 10 nm, hochentwickelte Chips unter 2 nm, die Integration heterogener 3D-Systeme und eine moderne Verpackung.<\/p>\n<p><strong>Design und Herstellung<\/strong><\/p>\n<p>Das Gemeinschaftsunternehmen f\u00fcr Chips wird \u201eChips for Europe\u201c finanzieren, eine europaweite Initiative zum mittel- bis langfristigen Aufbau von Kapazit\u00e4ten in ganz Europa durch den Einsatz von hochentwickelten Designwerkzeugen, Pilotprojekten und Testeinrichtungen.<\/p>\n<p>Mit dem Chips Act wird das Konzept der \u201eFirst-of-a-kind\u201c-Anlagen eingef\u00fchrt, hochmoderne Fabriken, die den technologischen Status Europas verbessern sollen. Diese k\u00f6nnen die Form von integrierten Produktionsanlagen f\u00fcr die Chipfertigung und von offenen europ\u00e4ischen Gie\u00dfereien f\u00fcr das Chipdesign annehmen.<\/p>\n<p>Beide Arten von Anlagen m\u00fcssten sich positiv auf die Wertsch\u00f6pfungskette in der EU auswirken, nicht den Verpflichtungen von Drittl\u00e4ndern unterliegen und eine klare Verpflichtung zu Investitionen in die n\u00e4chste Chip-Generation haben.<\/p>\n<p>Dar\u00fcber hinaus plant die Kommission den Aufbau einer gro\u00df angelegten Design-Infrastruktur f\u00fcr integrierte Halbleitertechnologien in Form einer virtuellen Plattform f\u00fcr Unternehmen und Forschungseinrichtungen.<\/p>\n<p>Die EU m\u00f6chte auch ein Zertifizierungssystem f\u00fcr umweltfreundliche, sichere und vertrauensw\u00fcrdige Chips einf\u00fchren. Es ist beabsichtigt, eine solche Zertifizierung bei \u00f6ffentlichen Ausschreibungen vorzuschreiben und sie zu einem internationalen Standard zu machen.<\/p>\n<p><strong>Versorgungssicherheit<\/strong><\/p>\n<p>Um die Versorgungssicherheit zu gew\u00e4hrleisten, h\u00e4lt die Kommission eine Einzelfallpr\u00fcfung der \u00f6ffentlichen Investitionen f\u00fcr notwendig.<\/p>\n<p>Ausschlaggebend f\u00fcr eine Lockerung der Beihilfevorschriften ist unter anderem, ob die Anlage sonst in Europa nicht existieren w\u00fcrde, ob es sich um eine einzigartige Anlage handelt und ob die Investition langfristig nachhaltig ist.<\/p>\n<p>Ein spezieller Chips-Fonds w\u00fcrde \u00fcber den Europ\u00e4ischen Innovationsrat und im Rahmen des InvestEU-Programms eingerichtet werden.<\/p>\n<p>Quelle:<a href=\"https:\/\/www.euractiv.de\/section\/innovation\/news\/leak-chips-act-der-eu-kommission-und-halbleiter-paket\/\">LEAK: Chips Act der EU-Kommission und Halbleiter-Paket \u2013 EURACTIV.de<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>2022\u5e742\u67087\u65e5<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[98],"tags":[],"class_list":["post-20965","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-industrienachrichten"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20965","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/7"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=20965"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20965\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":20987,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/20965\/revisions\/20987"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=20965"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=20965"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/ljdevice.com.tw\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=20965"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}