TSMC plant Bau von modernen IC Packaging Werken in Chiayi
18-03-2024
Taipei – 18.3.2024 – Das Unternehmen TSMC wird in in zwei fortschrittliche IC Packaging Werke im Landkreis Chiayi investieren. Diese Ankündigung machte Vizepremierminister Cheng Wen-tsan (鄭文燦) heute in Chiayi.
Beim Besuch in Chiayi waren weitere führende Vertreter der Regierung und des Halbleiterunternehmens TSMC anwesend, darunter Wirtschaftsministerin Wang Mei-hua (王美花).
Der stellvertretende Premierminister sagte, diese Werke in Chiayi werden das fortschrittliche Halbleiter-Verpackungsverfahren “Chip-on-Wafer-on-Substrate”, oder CoWoS, anwenden.
Durch dieses Verpackungsverfahren entstehen Hochgeschwindigkeits-Halbleiter unter anderem zur Anwendung im Bereich Künstliche Intelligenz.
Gemäß dem Chiphersteller TSMC ist die Nachfrage nach Halbleitern für Anwendungen in Bereichen der Künstlichen Intelligenz sehr groß. Mit den Investitionen in die neuen Werke will man dem steigenden Bedarf begegnen.
Der Bau des ersten Werkes im Wissenschaftspark in Chiayi soll voraussichtlich 2026 beendet sein und 2028 mit der Massenproduktion beginnen. Dadurch werden voraussichtlich 3000 Arbeitsplätze geschaffen.
