LEAK: Chips Act der EU-Kommission und Halbleiter-Paket
2022年2月7日
Die Europäische Kommission wird ein „Chips-Paket“ vorlegen, um Kapazitäten auszubauen, Regeln für staatliche Beihilfen zu lockern, Forschung zu finanzieren und internationale Partnerschaften zu schaffen. Das geht aus mehreren Dokumenten hervor, die EURACTIV vorliegen.
Der Vorschlag ist auf Mittwoch (2. Februar) datiert und umfasst einen Verordnungsentwurf, ein Strategiepapier und eine Toolbox in Form einer Empfehlung. Die durchgesickerten Dokumente nehmen vorweg, was die EU-Exekutive am 8. Februar vorschlagen wird.
„Der Halbleitersektor ist sowohl kapital- als auch wissensintensiv und unterliegt einer schnellen technologischen Entwicklung. Die Chipproduktion findet in einer Lieferkette statt, die global, komplex und in einigen wichtigen Segmenten übermäßig konzentriert ist“, heißt es in der Strategie.
Nach Angaben einer mit der Angelegenheit vertrauten Quelle könnten die Entwürfe vor der Veröffentlichung noch einige wesentliche Änderungen erfahren, da die Diskussionen über staatliche Beihilfen und Maßnahmen zur Kontrolle der Lieferkette in der Kommission noch andauern.
Die Vorschläge sehen die Einrichtung von „Chips for Europe“ vor, einem neuen EU-Programm für Halbleiter, das bis 2027 laufen soll. Im Entwurf wird kein Budget genannt, außer 10 Milliarden Euro zur „Finanzierung der Technologieführerschaft bei Design und Fertigungskapazitäten“.
Forschung und Innovation
Die Kommission wird vorschlagen, ihr Finanzierungssystem für das gemeinsame Unternehmen zu überarbeiten, um eine öffentlich-private Partnerschaft für Forschung und Innovation im Bereich der Halbleitertechnik zu gründen.
Ziel ist der Ausbau des europäischen Know-hows bei hochentwickelten Chips unter 2 nm, bahnbrechenden Technologien für die künstliche Intelligenz, energieeffizienten Prozessoren sowie neuen Lösungen wie 3D-Integration und Supercomputern.
Die Kommission will außerdem „eine Brücke von der Demonstration im Labor zur Produktion in einer Fertigungsanlage schlagen“.
Da die Entwicklung von Produktionslinien für Halbleiter ein kostspieliges Unterfangen ist, sieht der Vorschlag die Einrichtung von Pilotanlagen für die Erprobung von Prototypen und die Skalierung von Innovationen vor.
Die geplanten Pilotanlagen umfassen gängige Halbleiter bis 10 nm, hochentwickelte Chips unter 2 nm, die Integration heterogener 3D-Systeme und eine moderne Verpackung.
Design und Herstellung
Das Gemeinschaftsunternehmen für Chips wird „Chips for Europe“ finanzieren, eine europaweite Initiative zum mittel- bis langfristigen Aufbau von Kapazitäten in ganz Europa durch den Einsatz von hochentwickelten Designwerkzeugen, Pilotprojekten und Testeinrichtungen.
Mit dem Chips Act wird das Konzept der „First-of-a-kind“-Anlagen eingeführt, hochmoderne Fabriken, die den technologischen Status Europas verbessern sollen. Diese können die Form von integrierten Produktionsanlagen für die Chipfertigung und von offenen europäischen Gießereien für das Chipdesign annehmen.
Beide Arten von Anlagen müssten sich positiv auf die Wertschöpfungskette in der EU auswirken, nicht den Verpflichtungen von Drittländern unterliegen und eine klare Verpflichtung zu Investitionen in die nächste Chip-Generation haben.
Darüber hinaus plant die Kommission den Aufbau einer groß angelegten Design-Infrastruktur für integrierte Halbleitertechnologien in Form einer virtuellen Plattform für Unternehmen und Forschungseinrichtungen.
Die EU möchte auch ein Zertifizierungssystem für umweltfreundliche, sichere und vertrauenswürdige Chips einführen. Es ist beabsichtigt, eine solche Zertifizierung bei öffentlichen Ausschreibungen vorzuschreiben und sie zu einem internationalen Standard zu machen.
Versorgungssicherheit
Um die Versorgungssicherheit zu gewährleisten, hält die Kommission eine Einzelfallprüfung der öffentlichen Investitionen für notwendig.
Ausschlaggebend für eine Lockerung der Beihilfevorschriften ist unter anderem, ob die Anlage sonst in Europa nicht existieren würde, ob es sich um eine einzigartige Anlage handelt und ob die Investition langfristig nachhaltig ist.
Ein spezieller Chips-Fonds würde über den Europäischen Innovationsrat und im Rahmen des InvestEU-Programms eingerichtet werden.
Quelle:LEAK: Chips Act der EU-Kommission und Halbleiter-Paket – EURACTIV.de
