高通 5G 推驍龍 4 系列晶片，小米搶先採用

作者中央社 | 發布日期 2020 年 09 月 04 日

首圖來源：高通

美商高通（Qualcomm）宣布，5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列，搶攻入門級 5G 手機市場，已獲小米採用。法人預期，高通與聯發科的競爭將隨著加劇。

高通表示，目前已在35個以上國家及地區部署超過 80 個 5G 商用網路，2021 年初 5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列，期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能，加速 5G 普及。

搭載驍龍 4 系列平台的商用終端裝置預計 2021 年第一季上市。小米指出，已採用驍龍 8 系列及 7 系列 5G 行動平台推出多款 5G 智慧手機，小米將是全球首批推出搭載驍龍 4 系列 5G 智慧手機的廠商。

高通目前 5G 行動平台有驍龍 8 系列、7 系列與 6 系列，本土法人預期，隨著明年推出驍龍 4 系列，高通 5G 產品線將更加壯大，與對手聯發科的競爭也將進一步加劇。